Neue Kühlung für Mikrochips

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Das US-Start-up Nextreme Thermal Solution hat mit ‘OptoCooler’ eine neuartige Kühlkomponente entwickelt.

Diese ist so klein, dass sie in die Gehäuse von Mikrochips verbaut werden kann. Die Kühlkomponente soll Prozessoren und andere elektronische Bauteile gezielt an jenen Stellen kühlen, wo sie leicht überhitzen.

OptoCooler arbeitet laut Nextreme nach dem Prinzip der thermoelektrischen Kühlung. Die Module bestehen aus Dünnfilmmaterialien. Bei angelegtem Strom verändert sich die Temperatur des Bauteils im Vergleich zur Umgebung innerhalb kürzester Zeit drastisch. Das Modul hat die Größe von lediglich 0,55 Quadratmillimeter.

“Die Geschwindigkeit des Hitzetransports ist zehn Mal höher als die von bisher verfügbaren Lösungen”, sagte Nextreme-Cheftechniker Dave Koester. Er spricht von bis zu 78 Watt pro Quadratzentimeter bei 25 Grad Celsius – bei 85 Grad soll der Wert bereits bei 112 Watt pro Quadratzentimeter liegen.

Die Entwicklung soll etwa zur Kühlung von Laserdioden zum Einsatz kommen, die in Glasfasernetzen zur Signalgebung eingesetzt werden. Mit einigen Herstellern sei man bereits in Kontakt, hieß es von Nextreme.

Würden die Komponenten für die gezielte Kühlung von gefährdeten Stellen bei CPUs eingesetzt, wären demnach höhere Taktraten bei Prozessoren möglich. Bislang scheiterten die Hersteller bei der Erhöhung der Taktfrequenz an der enormen Hitzeentwicklung.