Entwicklungsschub: 3D-Chips rücken näher

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Durchbruch oder Rohrkrepierer?

IBM will bei 3D-Chips den Durchbruch geschafft haben. Aus dem Unternehmen hieß es, man habe einen Weg gefunden, um einen dreidimensionalen Kreislauf zu entwickeln, mit dem die Leistung eines Mikrochips entscheidend verbessert werden soll.

Laut Big Blue liegt das Geheimnis in verschiedenen, übereinander liegenden Transistorschichten, die elektrisch verbunden werden. Dadurch würden auch die Kabel verkürzt, die die einzelnen Teile des Chips verbinden, was zu einer erhöhten Geschwindigkeit führe, hieß es. In herkömmlichen Chips sind die Transistoren bloß nebeneinander angeordnet. Einzelheiten zu der Neuentwicklung will IBM auf dem Electron Devices Meeting vom 9. bis 11. Dezember in San Francisco präsentieren.

Mehrere Unternehmen sind derzeit damit beschäftigt, leistungsstärkere Chips zu bauen, darunter auch Intel. Dort hatte es bereits im September geheißen, man habe einen neuen Transistor mit drei Eingängen entwickelt. Herkömmliche Transistoren haben bloß einen Eingang. Laut Intel-Gründer Gordon Moore verdoppelt sich die Anzahl der Transistoren auf einem Chip alle 18 Monate.