Sony und Toshiba stellen neue Chiptechnik vor

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Die Elektronik-Multis Sony und Toshiba haben in Japan eine neue Verfahrenstechnik vorgestellt, mit der die Produktion von Chips mit einer Leiterbahnenbreite von nur noch 65 Nanometern möglich sein soll. Das Ergebnis der dreijährigen Kooperation sei außerdem ein niedrigerer Energieverbrauch bei höherer Leistung, hieß es.

Die Hersteller haben damit vor allem den Markt für mobile Endgeräte im Visier. Insgesamt seien für Forschung und Entwicklung 120 Millionen Dollar aufgewendet worden. Marktfähige Produkte sind für März 2004 angekündigt.

Die führenden Hersteller von Halbleitern produzieren derzeit Leiterbahnen mit einer Dichte von 130 Nanometern. Im kommenden Jahr sollen mehrere Anlagen für 90 Nanometer-Chips in Betrieb gehen.

Sony und Toshiba rechnen sich durch die weitere Miniaturisierung bessere Absatzchancen aus, weil die Halbleiter dann höher integriert werden können und einen größeren Funktionsumfang gleich huckepack mitbringen können.