Intel reichert Prozessorumfeld an

Management

Neue Chipsets bereiten Großes vor

Heute stellt der Halbleiterhersteller Intel vier neue Chipsets vor. Diese auch als “Glue Logic” bezeichneten Teile managen die Verbindung zwischen Prozessor und Hauptspeicher sowie Peripheriebausteinen. Für die Leistung eines Computers sind sie fast ebenso wichtig wie der Prozessor selbst.

Mit den neuen Chipsets bereitet Intel nach Einschätzung von Marktbeobachtern den Boden für die kommende Prozessorgeneration mit mehr als 3 Gigahertz Takt und Hyperthreading-Fähigkeiten, die der Hersteller im November auf den Markt bringen will.

Eine wesentliche Leistungssteigerung werden die neuen Chipsets durch einen höher getakteten Front Side Bus (FSB) ermöglichen. Je nach Typ schaufeln die Chipsets die Daten zwischen Prozessor und Peripherie mit Bandbreiten bis zu 4,2 Gigabyte je Sekunde hin und her.

Dem Wall Street Journal zufolge geht der Halbleiterhersteller damit auf Verdrängungskurs zu seinem Rivalen Via Technologies: Während Intel seit der Markteinführung des Chipsets 845G in diesem Jahr seinen Marktanteil von 58 auf 62 Prozent steigern konnte, verlor Via im gleichen Umfang.