Infineon lockt IT-Feinschmecker mit “Chip-Sandwich”

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Raum sparen – und nebenbei auch noch Geld sparen

Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon will bei den Anordnungsverfahren für Schaltkreise mal wieder einen Durchbruch geschafft haben. So sei es künftig möglich, zwei Schaltkreise in dem Raum anzuordnen, den bislang ein einziger Schaltkreis eingenommen hatte.

Laut US-Medien übernehme dabei eine Kupferschicht die Rolle der Chip-Zwischenverbindungen.

Damit will Infineon Anschluss an die Konkurrenz finden – schließlich haben Intel und der japanische Hersteller Sharp bereits ähnliche Neuerungen mit den so genannten Chip Scale Packages (CSP) auf den Markt gebracht. Der Unterschied hierzu, so Unternehmenssprecher Reiner Schönrock, liege in der Verbindungsart.

Während die Konkurrenz die Schaltkreise mit Drahttechnik verbinde, erlaube das Einsetzen in eine Kupferplatte eine höhere Leistung der so produzierten Chips.

Aber nicht nur mit Innovationen, auch mit Sparplänen macht Infineon derzeit Schlagzeilen: So sollen 100 Millionen Euro jährlich mit dem unternehmensinternen Prozessoptimierungsprojekt Impact II eingespart werden können.