Intel bohrt seine Chips auf für Mobilfunk und Storage

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Um den Heimatmarkt vor asiatischen Profis und Produkten zu schützen, fordert Intel-Gründer Andy Grove die Politiker. Die Firma baut einstweilen ihre Position mit Chips für Mobilfunk und Speichernetze weiter aus.

Der Chip-Konzern Intel will gleich zwei ganz essentielle Bereiche der IT mit neuen Prozessoren revolutionieren. Produkte der ‘NetStructure’-Familie sollen den Kommunikationsbereich aufmischen, während die Serverlandschaft durch erweiterte Speichermöglichkeiten die Unternehmensnetzwerke aufräumen sollen. Das ist die aktuelle Strategie, bei der sich Firmengründer und Chairman Andrew Grove gut vorstellen kann, den asiatischen und indischen Offshore-Spezialisten das Wasser abzugraben und wieder harte Dollar im US-Markt halten zu können.
Die neuen NetStructure-Produkte basieren auf der Advanced Telecom Computing Architecture-Spezifikation (AdvancedTCA) und richten sich vor allem an Ausrüstungshersteller für Mobilfunkanlagen, sowie an Service Provider für Kommunikationsdienste aller Art. Zudem verspricht der Hersteller verkürzte Entwicklungszeiten und geringere Produktionskosten.

Als erster Kunde grüßt der japanische Konzern NEC, der die Advanced TCA-Bausteine in seinen UMTS-Plattformen einsetzen will. Einer Unternehmensmitteilung zufolge soll die Technik besonders für die nächste Generation von Carrier-Grade-Kommunikationsgeräten geeignet sein. Auch die chinesische Huawei, einer der Konkurrenten Ciscos, wenn es ums Netzwerkmanagement geht, hat die Entwicklung der AdvancedTCA-Technik mit vorangetrieben und wird die Intel-Produkte bei künftigen Produktlinien berücksichtigen. Anfang des nächsten Jahres sollen das NetStructure MPCHC0001 14U Chassis, der MPCBL0001 High Performance Single Board Computer (SBC) mit zwei LV Xeon-Prozessoren und das MPCMM0001 Chassis Management Modul (CMM) verfügbar sein.

Aber genau vor dem Heimatmarkt der genannten Firmen fürchtet sich offenbar der Firmen-Mitgründer Andy Grove. Indien, so sagte er gegenüber IT-Vertretern auf der Konferenz Global Technology Summit in Washington, werde die Software-Dominanz der USA bald brechen, da immer mehr Programmierarbeiten an die Designer dort und somit aus den USA weg vergeben würden. China könnte bald die Chip-Branche und die Führerschaft von Intel gefährden, sollten sich die US-Politiker nicht dazu entschließen, heimische Firmen wieder mehr zu unterstützen. “Keiner der Präsidentschaftskandidaten hat sich bislang zu dem Thema geäußert.”

Doch einstweilen kann sich der Konzern noch nicht über mangelnde Aufträge beklagen. Und damit das auch im unternehmensinternen Einsatz bei den Kunden so bleibt, hat sich Intel die Netzwerkleistung vorgenommen. Neue Produkte der XScale-Architektur sollen die Input/Output-Performance (I/O) verbessern. Mike Wall, General Manager Storage Components Division, erklärt: “Es ist geschäftskritisch für Ausrüstungshersteller, die Ansprüche an ihre I/O-Performance zu bedienen, wenn sie Speicher, Netzwerke und TK-Applikationen der nächsten Generation herstellen wollen.”

Die steigenden Entwicklungskosten und der Druck am Markt seien aber dabei Stolpersteine. Die hochintegrierten Bausteine für diese Aufgaben aus dem Hause Intel sollen hier Abhilfe schaffen. Besondere Aufmerksamkeit zog hier der Prototyp eines Speicherprozessors auf sich, der unter dem Projektnamen ‘Dobson’ läuft. Er soll PCI Express-Funktionen und XScale-Technik integrieren und ein hochperformantes RAID on Motherboard (ROMB) herstellen. Dies sei schließlich, so der Hersteller, die Grundlage der neuen Architektur ‘Lindenhurst’, ein flexibles Server-Chipset, das den Schutz der Daten übernehmen soll, unabhängig davon ob sie in einer SCSI-Umgebung gespeichert sind, über ATA oder Fibre Channel Disk Arrays vorgehalten werden. Das ist allerdings noch Zukunftsmusik ohne genauere Startzeitangabe.