Transmetas ‘Efficeon’ baut Fan-Gemeinde im Embedded Computing auf

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Mit einer ganzen Reihe interessanter Features wurde Transmetas neuer Prozessor Anfang des Monats vorgestellt.

Mit einer ganzen Reihe interessanter Features wurde Transmetas neuer Prozessor Anfang des Monats vorgestellt. Der Hersteller kann mittlerweile einige Erfolge bei der Kundschaft vorweisen. Bei den Abnehmern der x86-kompatiblen CPU handelt es sich aber nicht nur um bekannte Größen aus dem Bereich Mobile Computing wie Sharp oder Fujitsu, sondern auch um zahlreiche Hersteller von Single-Board- und Embedded-Rechnern.
Die Gründe für den Zuspruch aus dieser Ecke sind nicht allein die ausgeklügelten Power-Management-Mechanismen von Efficeon, sondern auch seine Rechenkünste und der relativ niedrige Preis im Vergleich mit der Konkurrenz aus dem Hause Intel. Besonders seine Leistungsfähigkeit bei vorgegebenem niedrigen Leistungsverbrauch lässt den Herausforderer gut aussehen: In Tests mit reinen Integer- und Floating-Point-Operationen, bei denen die CPU nicht mehr als 7 Watt konsumieren darf, schneidet er deutlich besser als Centrino und Pentium 4 ab.

Diese Vorteile kommen zwar bei Anwendungen auf Notebook-Computern nicht allzu schwer zum Tragen, sehr wohl aber im Embedded- und im Server-Bereich mit ihren traditionell sehr rechenintensiven Aufgaben. Kein Wunder also, dass Firmen aus dem Embedded-Bereich wie Densitron, DTR, Antelope, Ibase und andere Produktdesigns auf Efficeon-Basis vorbereiten.

Noch mehr als die erste Efficeon-Generation in 130-Nanometer-Technologie dürfte für sie der Chip sein, wenn er von Fujitsu in 90 nm hergestellt wird. Ein Abkommen hierfür gibt es bereits, nach Angaben von Transmeta sollen die ersten Chips mit dem neuen Herstellungsverfahren in etwa einem Jahr auf den Markt kommen. Höhere Taktraten und noch geringerer Leistungsverbrauch machen dann die CPUs noch attraktiver. Bis dahin sollen sie auch durchgehend mit ‘Long Run 2’ ausgestattet sein, einer Technologie zur radikalen Minimierung der Gatter-Verlustleistung.
 
Im Laufe der nächsten neun Monate sollen hauptsächlich tragbare und ultratragbare Notebooks mit der CPU bestückt werden. Fujitsu und Sharp bereiten Kleinstrechner vor, die teilweise als Prototypen jetzt schon existieren. Hewlett-Packard bastelt an einer neuen Generation von Thin Clients auf Transmeta-Basis. Allerdings ist nach Ansicht des Herstellers im Efficeon noch mehr Musik drin: Die Rechenpower und der geringe Verbrauch soll den Prozessor zur guten Wahl für dünne Rackserver machen, wo Wärmeprobleme per Definition imminent sind.