Kommunikation zwischen Halbleitern erreicht 20 GB/s

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Eine neue Spezifikation macht die Verbindung zwischen einzelnen Komponenten im Rechner noch schneller.

Eine neue Spezifikation macht die Verbindung zwischen einzelnen Komponenten im Rechner noch schneller. Nächste Woche will das HyperTransport Consortium (HTTC), das von Firmen wie IBM, AMD und anderen Größen der IT gesponsert wird, die neue Spezifikation vorstellen, die rund 75 Prozent schneller als ihr Vorgänger sein soll.
Der HyperTransport Standard 2.0 wird den Datenaustausch zwischen CPUs und anderen Teilen des Rechners mit 20 Gigabytes pro Sekunde leisten können. Mit dem aktuellen Standard, der Version 1.0, sind derzeit bei 32-Bit-Chips 12.8 GB/s möglich. Zudem wird der Standard PCI Express unterstützt. Das ist eine Spezifikation, über die sich Rechner an andere Geräte anbinden lassen.

Treibende Kraft für den neuen Standard war AMD, die mit den Opteron und Athlon-Prozessoren den HyperTransport 2.0 auch mit 64-Bit unterstützt. Neben dem Halbleiterhersteller AMD engagieren sich auch Apple, der Storage-Hersteller EMC sowie die Chip-Produzenten Texas Instruments und National Semiconductor für den HyperTransport-Standard. AMD-Konkurrent Intel arbeitet an dem ebenfalls PCI-kompatiblen Standard 3GIO.

Bereits mit der Spezifikation 1.05 hat das Industriekonsortium HTTC den Weg für Hyper-Transport mit 64-Bit-Adressierung frei gemacht. Daneben wird die Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle auch PCI-X-2.0 unterstützen.