Intel wagt Nanotechnologie

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Da für die Hersteller das Ende der Ausbaufähigkeit der Chips schon in Sichtweite gerückt ist, will jetzt auch Intel neue Wege in der Nanotechnologie beschreiten.

Da für die Hersteller das Ende der Ausbaufähigkeit der Chips schon in Sichtweite gerückt ist, will jetzt auch Intel neue Wege in der Nanotechnologie beschreiten. Dazu will der Konzern mit dem Start-up-Unternehmen Nanosys zusammenarbeiten. Zunächst will der Chip-Hersteller die Möglichkeiten einer Zusammenarbeit prüfen.
Nanosys hat sich auf Technologien spezialisiert mit denen sich aus Silizium oder anderen Materialen mikroskopische Strukturen herstellen lassen. Das kalifornische Start-up verfolgt eine technische Möglichkeit, mit der sich fadenartige Strukturen so genannte ‘Nanofäden’ auf einem Trägermaterial aufspulen lassen wie etwa Papier auf einer Rolle.

Doch sei die Zusammenarbeit zwischen dem Hersteller und Nanosys nicht für die Ewigkeit bestimmt. So sagte eine Intel-Sprecherin gegenüber dem Wall Street Journal: “Diese Arbeit ist rein investigativ.” Vor allem konzentriere man sich auf Speichermedien. So verfolge Nanosys auch einen Ansatz, die Eigenschaft von mikroskopischen Kristallen verschieden farbiges Licht zu emittieren, je nach Zusammensetzung. Auf diese Weise ließen sich Informationen viel schneller und besser transportieren als dies mit herkömmlichen Methoden möglich sei.

Neben Hewlett-Packard versucht sich unter anderem der Hersteller IBM in der Nanotechnologie. So ist es IBM im zurückliegenden Monat gelungen, einen Kristallspeicher im Selbstanordnungsverfahren herzustellen (molecular self assembly). Dabei wird die Tendenz von Molekülen ausgenutzt, unter bestimmten Bedingungen sich selbst zu strukturieren. Die Polymerstrukturen sind dabei aber kleiner, dichter, präziser und gleichförmiger als Bauelemente, die mit traditionellen Verfahren, wie etwa der Lithografie, hergestellt wurden.

IBM hat damit ein Speicherbauteil hergestellt, dass eine Funktion in einem Flash-Memory-Chip übernommen hat. Das Bauteil wird direkt auf den Silizium-Wafern erzeugt. Und das, so IBM, mit Methoden, die mit herkömmlichen Herstellungsprozessen kompatibel sind.