Samsung bringt 8-GByte Speicherriegel

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Im Bemühen um immer mehr Speicherkapazität auf möglichst kleinem Raum ist Samsung wieder einmal vorgeprescht.

Im Bemühen um immer mehr Speicherkapazität auf möglichst kleinem Raum ist Samsung wieder einmal vorgeprescht. Der koreanische Konzern hat einen Speicherriegel mit 8 GByte Kapazität angekündigt. Das hochkompakte Modul soll in High-End-Servern und speziellen Anwendungen wie etwa Echtzeit-Datenverarbeitung, Videokonferenz-Systemen oder 3D-Grafiken zum Einsatz kommen.
Grundsätzlich besteht das Speichermodul aus 72 monolithischen 1-Gigabit-Chips, die in 100-Nanometer-Technik gefertigt wurden. Diese werden unterschiedlich gestapelt in zwei Bauformen angeboten. Einmal in einem besonders platzsparenden FBGA-Gehäuse (Finepitch-Ball-Grid-Array), auch bekannt als Multi-Stack-Package (MSP), oder in TSOP-Bauform (Thin-Small-Ouline-Package). Letztere ist nur für Server in größeren Gehäusen geeignet.

Bei der FBGA-Bauform werden die 72 Chips in 18 Vierer-Stapel verpackt und in jeweils einer Neunerreihe auf beiden Seiten der Platine platziert. Bei der TSOP-Bauform werden nur Zweifach-Stapel verwendet, so dass auf jeder Platinenseite zwei parallele Neunerreihen aufgereiht sind. Durch die kompakte Chipfläche und die ausgefeilte Packtechnik wurde das Low-Profile-Format (1,2 Zoll, also rund drei Zentimeter Höhe) eingehalten.

Über die Schnittstelle der Gigabit-Chips und ihre Geschwindigkeitsklassen machte Samsung keine Angaben. Um die Einsatzmöglichkeiten der Speicherriegel zu testen, sind nach Angaben des Konzerns aber bereits Prototypen an “führende Server-Hersteller” ausgeliefert worden. Wann die Module marktreif sind und welcher Verkaufspreis dann geplant ist, konnte Samsung nicht sagen.