Infineon buttert eine Milliarde Dollar in US-Werk

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Infineon will seine Fertigungskapazitäten im US-Werk Richmond verdoppeln und dafür eine Milliarde US-Dollar investieren.

Infineon will seine Fertigungskapazitäten im US-Werk Richmond verdoppeln und dafür eine Milliarde US-Dollar investieren. Der Ausbau sei notwendig, weil die Nachfrage nach Logikbausteinen und Speicherchips stark ansteige, sagte Infineon-Vorstand Andreas von Zitzewitz der Nachrichtenagentur Reuters.
Die US-Belegschaft  werde von 800 auf etwa 2550 Mitarbeiter aufgestockt. Infineon starte die neue Produktion Anfang 2005 in 110-Nanometer-Technik, stelle sie aber bald auf 90-Nanometer-Technik um, so von Zitzewitz. Mit der Kapazitätserweiterung in den USA werde das Dresdner Werk schneller von Speicher- auf Logikprodukte umgestellt.

In Dresden laufen gerade Verhandlungen zwischen der Betriebsleitung und dem Betriebsrat. Nach Gewerkschaftsangaben plant Infineon, in Dresden 700 Arbeitsplätze bis zum Jahr 2007 in Zeitarbeitsplätze umzuwandeln.

“Die Entscheidung der Konzernleitung, das Werk in Richmond auszubauen, hängt nicht mit den geplanten Einsparungen in Dresden zusammen”, sagte Kerstin Schulzendorf, stellvertretende Betriebsratvorsitzende des Dresdner Chipwerkes, gegenüber silicon.de. Richmond und Dresden seien “verschiedene Baustellen”, es handele sich nicht um eine Jobverlagerung ins Ausland.

Infineon will zunächst in Richmond Systeme für die Fertigung von Speicherchips auf 300-Millimeter-Siliziumscheiben (Wafer) installieren. Das Dresdner Werk soll sich dagegen auf die Herstellung von Logikchips auf 200-Millimeter-Wafern konzentrieren.