IBM, Fujitsu und Sun backen frische Chips

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Wie IBM mitteilte, hat das Unternehmen die Produktion eines Chips aufgenommen, der speziell für die Xbox 360 – die nächste Generation der Microsoft-Spielekonsole – konzipiert wurde.

IBM, Fujitsu und Sun haben über neue Halbleiter informiert. Wie IBM mitteilte, hat das Unternehmen die Produktion eines Chips aufgenommen, der speziell für die Xbox 360 – die nächste Generation der Microsoft-Spielekonsole – konzipiert wurde. Die neue Xbox soll noch vor Weihnachten erscheinen, Microsoft macht Sony damit die Marktführerschaft im Bereich Spielekonsolen streitig.

Im Chip ist nach Angaben von IBM ein 64-Bit-PowerPC-Kern verbaut. Der Halbleiter hat drei dieser Kerne, jeder davon mit zwei simultanen Threads und einer Leistung von 3 GHz (Gigahertz). Der Chip beinhaltet 165 Millionen Transistoren. Die Front-Side-Bus-(FSB)-Architektur erlaubt einen Datendurchsatz von 21,6 Gbit/s.

Fujitsu kündigte unterdessen einen Four-Core-Prozessor an. Der ‘Sparc64 VI+’ – Projektname Jupiter – soll eine Leistung von 2,7 GHz (Gigahertz) erlauben. Die Markteinführung ist für 2008 geplant.

Nach Angaben von US-Medien soll der Sparc64 VI+ dem ‘Sparc64 VI’ – Codename Olympus – nachfolgen. Dieser Dual-Core-Chip wird ab Ende 2006 hergestellt. Fujitsu und Sun hatten die Produktion der beiden Modelle im Rahmen einer im Juni 2004 geschlossenen Partnerschaft vereinbart.

Sun arbeitet zudem an drei eigenen Chipdesigns. Der Netzwerk-orientierte ‘Niagara‘ kommt Anfang 2006 auf den Markt. ‘Niagara II’ soll den Datendurchsatz weiter beschleunigen. Für 2008 hat Sun dann die Produktgruppe ‘Rock‘ angekündigt.