IBM belichtet Chips in der Wasserwanne

CloudEnterpriseServer

Die Forscher des Unternehmens haben jetzt Silizium-Wafer mit 29,9 Nanometer belichtet, und das mit den herkömmlichen Fertigungsmaschinen.

IBM schickt die Chip-Produktion künftig baden. So haben die Forscher des Unternehmens jetzt Silizium-Wafer mit 29,9 Nanometer belichtet, und das mit den herkömmlichen Fertigungsmaschinen.

Die Leiterbahnen auf den Chips konnten die Forscher jedoch mit einer so genannten Immersion, also einem Tauchbad, kleiner und präziser ziehen als ohne den Flüssigkeitsfilm. Dabei wirft ein Laser durch eine Maske das gewünschte Muster auf den Werkstoff und ruft dadurch wie bei der Entwicklung eines Fotos eine chemische Reaktion hervor.

Wasser aber hat andere optische Eigenschaften als Luft. Das Licht wird besser gebündelt und das führt in diesem Fall zu einer höheren Auflösung und zu genaueren Leiterbahnen. Statt Wasser verwendet IBM hier jedoch eine spezielle Flüssigkeit und spezielle Prismen. Das Herstellungsverfahren nennt IBM ‘Nemo’ und es soll bald für den industriellen Einsatz bereit sein, wie das Unternehmen mitteilt.

Eine andere Alternative ist die Lithografie über ‘Extrem Ultra Violet’ (EUV), an dem beispielsweise auch Intel forscht, das ist ultraviolettes Licht mit einer sehr kleinen Wellenlänge. Jedoch erwarten Wissenschaftler nicht vor 2009 oder 2010, dass Hersteller mit dieser Technologie, die derzeit noch in den Laboren getestet wird, in die Fertigung von 32-Nanometer-Chips einsteigen. Wahrscheinlicher ist, dass erst die nachfolgende Generation mit 22 Nanometer über EUV belichtet wird.

IBM sieht den Einsatz der Immersions-Lithografie aber derzeit bei etwa 30 Nanometer. Für kleinere Belichtungen müssten erst neue Materialien wie die Flüssigkeiten oder Prismen gefunden werden, wie ein IBM-Sprecher erklärte.