IBM produziert neue Funk-Chips für Consumer Electronik

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Der Halbleiter könnte der erste Schritt sein, um Kabel oder andere Steckverbindungen beispielsweise zwischen Fernseher und DVD-Player abzulösen.

IBM hat jetzt einen Chip vorgestellt, über den sich Daten über kürzere Entfernungen senden lassen. Der Halbleiter könnte der erste Schritt sein, um Kabel oder andere Steckverbindungen beispielsweise zwischen Fernseher und DVD-Player abzulösen. Doch bis dahin ist noch ein weiter Weg.

Der Chip basiert auf der noch nicht standardisierten Spezifikationen 802.15.3c und kann derzeit Distanzen zwischen fünf und zehn Metern überbrücken. Bis zu 600 Megabit pro Sekunde schaffen die aktuellen Testreihen. Diese Leistung will IBM noch auf 1,4 bis 1,5 Gigabit pro Sekunde steigern.

“Wir untersuchen derzeit vor allem Anwendungen im Endkundenbereich”, erklärte Brian Gaucher, Forscher bei IBM in US-Medien. Man könne damit beispielsweise Konferenzräume abdecken, durch die Wand wolle man mit den Sendesignalen aber bislang nicht. Jedoch sei für die Datenübertragung kein ‘Blickkontakt’ zwischen den Geräten nötig.

Noch befindet sich der Standard 802.15.3c in einer frühen Entwicklungsphase. Er soll den Standard für Wireless Personal Area Network (WPAN) 802.15.3-2003 erweitern und laut dem Standardisierungsgremium IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers) sich mit anderen WPAN-Technologien gut verstehen.

Für die kabellose Übertragung nutzt 802.15.3c so genannte Millimeter-Wellen im unlizenzierten Frequenzspektrum von 57-64 GHz. Das IEEE sieht sogar Übertragungsraten von mehr als 2 Gigabit pro Sekunde vor. Im November 2006 will die Arbeitsgruppe einen Entwurf für einen möglichen Standard auf den Weg bringen.

IBM hat bereits erste Testexemplare an Hersteller ausgesandt. Die können die Chips in ihre Geräte integrieren oder auch die Technologie von IBM lizenzieren.