Erstes WiMax-Chipset von Intel

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Intel hat jetzt das Design für das erste WiMax-Chipset für Laptops und andere mobile Geräte vorgestellt.

‘WiMax Connection 2300’ nennt sich der Baseband-Chip. Es setzt sich aus einem Chipset und verschiedenen Einzel-Chips zusammen, die bereits auf dem Markt sind. Bei einem Kongress in Hongkong hat Sean Maloney, Chief Sales und Marketing Officer bei Intel, das erste Laptop mit WiMax-Support vorgestellt.

Damit kann Intel, das den WiMax-Standard (IEEE 802.16e-2005) sehr stark vorantreibt, einen wichtigen Beitrag zur weiteren Verbreitung des Standards leisten. “Mit diesen Innovationen überwinden wir Hürden, die eine allgegenwärtige Drahtlos-Konnektivität bisher verhinderten”, kommentierte Maloney.

Zudem sei das Unternehmen jetzt dem Ziel eines Systems-on-a-Chip deutlich näher gekommen. Solche Systeme sparen Platz, was besonders in mobilen Geräten ein wichtiger Faktor ist.

Über Mehrfachantennen, skalierbaren Kanalbandbreiten, standardbasierten WiFi- und WiMax-Technologien sowie umfassender Frequenzunterstützung will Intel die kabellose Kommunikation weltweit etablieren. Zum ersten Mal hat Intel auf dem Chip auch die so genannte MIMO-Technologie eingesetzt. Das steht für Multiple Input Multiple Output (MIMO) und sorgt durch Mehrfachsignale für einen höheren und sichereren Datendurchsatz. Zudem erhöht MIMO auch die Mobilität eines Empfangsgerätes. Daneben führt Intel mit Connection 2300 eine einheitliche Verwaltung für die verschiedenen Funk-Verbindungen ein.