IBM sichert Moores Law mit dritter Dimension

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IBM will bereits im nächsten Jahr einen dreidimensionalen Chip auf den Markt bringen, der verschiedene Halbleiter dichter zusammenpacken soll.

Möglich macht das eine Technologie namens ‘Through-Silicon Vias’ oder kurz TSV. Dadurch könnten etwa Chips in einem Handy übereinander gestapelt und direkt verbunden werden, statt sie in einer zweidimensionalen Anordnung über Kabel oder Leiterbahnen zusammenzuschließen.

TSVs sind im Prinzip vertikale Verbindungen zwischen den Halbleitern. In eine Silizium-Schicht werden in einem bestimmten Abstand winzige Kanäle geätzt, die dann mit einem Metall ausgefüllt werden. Dieser Chip-Sandwitch ermöglicht nicht nur kleinere Formfaktoren sondern beschleunige den Datenaustausch und reduziere den Stromverbrauch. IBM erklärte, dass diese Technologie den Weg, den einzelne Informationen zwischen verschiedenen Prozessoren zurücklegen, um den Faktor 1000 reduziert.

“Dieser Durchbruch ist das Ergebnis von über 10 Jahren Forschungsarbeit bei IBM”, erklärte Lisa Su, Vice President, Semiconductor Research and Development Center bei IBM. Damit könnte IBM nun “from the Lab to the Fab” in verschiedenen Anwendungen direkt mit der Produktion beginnen. IBM setze diese Technologie bereits in der Herstellung erfolgreich ein. Erste Prototypen arbeitender 3D-Chips wolle IBM bereits in der zweiten Jahreshälfte 2007 vorstellen.

Neben IBM arbeiten auch andere Hersteller an TSV-Technologien. Big Blue jedoch ist das erste Unternehmen, das mit einer Produkt-Roadmap für diese Verbindungstechnologie an die Öffentlichkeit tritt.

Die Produktion werde 2008 mit ersten Chips für die kabellose Kommunikation in WLAN- und Handy-Komponenten starten. Der Hersteller erwartet hier Energieeinsparungen von rund 40 Prozent. Aber auch Chips für den Bereich Hochleistungs-Computing sollen 2008 vom Band laufen. So arbeite IBM derzeit an einer 3D-Version des Blue-Gene-Supercomputer-Chips.