Intels neue mobile Plattformen

EnterpriseMobile

Santa Rosa, Montevina, McCaslin und Menlow. Die Zukunft bringt zahlreiche neue mobile Plattformen von Intel.

Auf dem Intel Developer Forum (IDF) in Peking hat der Hersteller nun die Hüllen der neuen Centrino-Plattform ‘Santa Rosa’ fallen lassen. Das Herz der Plattform ist ein aktualisierter Merom-Prozessor. Verbessert hat Intel vor allem das Energie-Management der Plattform und hier ganz besonders die Stromversorgung der Grafikkomponenten.

Daher habe Intel auch das Format des Steckplatzes verändert. Aufgrund zusätzlicher Features für die Energieverwaltung habe Intel nun den nicht rückwärtskompatiblen Socket P eingeführt. Mit Socket P komme auch Support für einen Front Side Bus mit 800 MHz.

Intel hat mit Santa Rosa dem Standardisierungsprozess vorgegriffen und unterstützt hier die WLAN-Spezifikation 802.11n. Dadurch verdopple sich die Reichweite, der Datendurchsatz könne sogar bis zu fünf Mal höher liegen, als beim Vorgänger 802.11g, heißt es. Das IEEE wird 802.11n voraussichtlich gegen Ende des Jahres verabschieden.

Für schnelleren und zugleich energiesparenden Speicherzugriff hat Intel in Santa Rosa den ‘Turbo Memory’ eingeführt, den der Hersteller bereits auf der CeBIT vorgestellt hatte. Turbo Memory ist ein Flash-basierter Cache, der mit 512 MB oder 1 GB zu haben sein wird. Santa Rosa werde ab dem zweiten Quartal 2007 verfügbar sein.

Die Centrino-Plattform werde jedoch noch in diesem Jahr einen neuen Prozessor namens Penryn bekommen, der im Produktionsverfahren mit 45 Nanometern hergestellt wird. 2008 sollen auch Quad-Core-CPUs auf die Mobile Plattform kommen.

In der ersten Jahreshälfte 2008 löst Montevina die Santa-Rosa-Plattform ab. Neben 802.11n werde Montevina auch WiMax unterstützen. Zudem werde Montevina unter dem Codenamen Robson ein verbessertes Turbo Memory bekommen.

Daneben hat Intel auf dem IDF auch die ‘Ultra Mobile Platform’ McCaslin bekannt gegeben. Diese Plattform soll die Entwicklung von so genannten Mobile Internet Devices ermöglichen, also Geräten, die zwischen Notebook und Smartphone angesiedelt sind. Einige Hersteller wie Samsumg oder Asus haben für diesen Bereich noch für 2007 Modelle angekündigt.

Unter dem Codenamen Menlow soll diese Plattform dann mit dem 45-Nanometer-Chip ‘Silverthorne’ aktualisiert werden. Die Leistungsaufnahme der Ultra Mobile Platform werde sich dadurch von 12 auf 3 Watt verbessern, was eine verdoppelte Akkulaufzeit zur Folge haben wird, wie es von Intel heißt.