AMD gibt Einblick in die kommenden Serverplattformen

CloudEnterpriseServer

Advanced Micro Devices, kurz AMD, will sich in Zukunft auch durch vollkommen neue Technik vom Hauptkonkurrenten Intel abheben.

Die neuen Ideen betreffen vor allem die Server- und PC-Plattformen, teilte der Konzern am vergangenen Donnerstag in den USA den Analysten mit. Dabei war das, was die Manager über den neuen 4-Kerne-Prozessor ‘Barcelona’, der im August auf den Markt kommen soll, zu sagen hatten, weitestgehend bekannt.

Ähnliches gilt für die Pläne rund um ‘Fusion’: Hier sollen zentrale Recheneinheit (CPU) und GPU (Graphics Processing Unit) auf einer einzigen Siliziumschicht vereint werden. Das soll den Vorteil haben, dass Platz gespart wird und die Leistung somit zu erhöhen ist. Fusion resultiert demnach aus der Integration der eigenen mit der zugekauften ATI-Technik. Realisiert in den x86-Prozessoren der so genannten ‘Bulldozer’-Reihe wird die Technik ‘Falcon’ heißen

Barcelona kommt in allen drei Ausführungen, als Normalvariante, als High-Speed-Variante und als Energiesparmodell. Genau wie der geplante Prozessor wird der kommende Serverprozessor ‘Budapest’ ebenfalls ein Vierkerneprozessor sein, der auf der 65-Nanometer-Technik von AMD aufsetzt. Ab Mitte 2008 sollen alle Prozessoren mit der ungleich komplizierteren 45-Nanometer-Bauweise hergestellt werden. Dazu gehört beispielsweise ‘Shanghai’, ein kleineres Modell von Barcelona – mit dem Unterschied, dass das L3-Cache um einiges vergrößert wurde und die Performance, durch die Architektur bedingt, besser sein soll.

Einige der Prozessoren mit 45-Nanometer-Technik (nm) sollen schon Ende dieses Jahres mit der Produktfamilie ‘Penryn’ kommen. AMD erhofft sich einen Vorsprung vor der Konkurrenz dadurch, dass die neuen Prozessoren mit den alten Chipsets, die für die Zweikerne-Opteron-Chips entwickelt wurden, kompatibel sein sollen. Apropos Opteron: Die Fans der Serverchips müssen sich noch bis Anfang 2009 gedulden, dann soll die neue Generation unter dem Projektnamen ‘Sandtiger’ kommen. Sie sollen über Chip-to-Chip Interconnect verfügen und mit der neuen Speicherung punkten: Der G3 Memory Extender oder G3MX soll die Zahl der DIMMs (Dual In-line Memory Modules) verdoppeln, die jede CPU nutzt. Dual Data Rate 3 (DDR3) soll ebenfalls im neuen Opteron zum Einsatz kommen, sagten die AMD-Manager. Dabei, und vor allem bei der 45-nm-Bauweise, sollen Partner wie IBM, Chartered Semiconductor und andere helfen.