Technologiepartnerschaft zwischen Globalfoundries und Qualcomm

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Globalfoundries hat mit Qualcomm eine Technologiepartnerschaft vereinbart. In einem ersten Schritt plant das auch in Dresden ansässige Unternehmen Qualcomm Zugang zu seinen 45nm Low Power (LP)- und 28nm Low Power Performance-Technologien zu gewähren.

Zudem sei eine Zusammenarbeit bei zukünftigen Prozessknoten geplant. Darüber hinaus streben die beiden Unternehmen eine Zusammenarbeit in anderen Bereichen wie DIE-Package Interaktion und 3D-Packaging Technologien an.

Die geplante Geschäftsbeziehung mit Globalfoundries wird sich auf Qualcomms Wireless Business konzentrieren und Technologien für Handhelds zur Verfügung stellen, die mit CDMA-2000, WCDMA, und 4G/LTE Cellular Standards arbeiten. Beide Unternehmen gehen davon aus, dass Globalfoundries 2010 damit beginnt, Qualcomm Designs in seiner Fab 1 in Dresden anzunehmen.

“Als eines der größten und erfolgreichsten Halbleiterdesignunternehmen der Welt benötigt Qualcomm Zugang zu den industrieweit innovativsten Technologien und muss in der Lage sein, diese schnell zur Marktreife zu bringen”, sagte Douglas Grose, Chief Executive Officer von Globalfoundries.

“Unsere Kunden verlangen für ihre mobilen Anwendungen zunehmend mehr Leistung bei niedrigerem Stromverbrauch sowie größere Funktionalität und Portabilität. Daher gibt es einen großen Bedarf an leistungsfähiger Fertigung, was eine starke Technologiegrundlage wichtiger denn je macht”, so Jim Clifford, Senior Vice President und General Manager of Operations von Qualcomm CDMA Technologies. “Globalfoundries ist durch seine Kapazitäts- und Technologie-Roadmap gut positioniert, um uns bei der Entwicklung der nächsten Generation von drahtlosen Innovationen zu unterstützen.”