Schneller Rechnen mit 3D-Systemen

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Gestern eröffnete in Dresden das neue Frauenhofer Forschungsinstitut ASSID (All Silicon System Integration Dresden). Hier wird an der 3D-Systemintegration, mit der unterschiedliche elektronische Bauteile wie zum Beispiel Kamera-Chips, Speicherbausteine und Prozessoren in kleineren Modulen als bisher untergebracht werden können, geforscht.

Die Leistungsfähigkeit dieser mikroelektronischen Systeme wird dadurch gesteigert, dass die Bauelemente nicht nur in einer Ebene angeordnet, sondern in mehreren Lagen übereinander gestapelt und elektrisch verbunden werden. Größter Vorteil: Ein Plus an Geschwindigkeit. So sind diese “Mini-Systeme” zum Beispiel für die digitale Bildverarbeitung nötig – dann wenn Computer große Datenmengen innerhalb von kürzester Zeit verarbeiten müssen.

Fotogalerie: 3D-Systemintegration vom Fraunhofer-Institut

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Der Fachbegriff dafür ist: “Wafer Level System in Packages – WL-SiP”. Diese kleinen, extrem komplexen Systeme finden als elektronische Module dort Anwendung, wo es um schnelle Signalverarbeitung geht, wie zum Beispiel in der Bildverarbeitung und -auswertung wie auch in medizinischen Geräten. Weitere Einsatzgebiete sind Steuerungen im Maschinen- und Anlagenbau, in der Automatisierungstechnik und in Robotersystemen sowie bei alternativen Energien. In der Automobilindustrie werden derartige Systeme etwa für eine energieeffiziente Fahrzeugsteuerung von Elektroautos oder in Fahrerassistenzsystemen benötigt.

Bis Ende des Jahres soll eine erste durchgängige Prozesskette realisiert und das erste Produkt mit der neuen Technologie verfügbar sein, erklärte der Leiter des Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Dr. Klaus-Dieter Lang, gegenüber silicon.de.