Intel löst mit Laser die Kupferkabel im Rechenzentrum ab

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Deutlich mehr Bandbreiten bietet Intels neue, laserbasierte Entwicklung, die herkömmliche Kupferkabel in Rechenzentren ablösen soll.

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Künftig werden wohl optische Verbindungen in Rechenzentren eine größere Rolle spielen. Quelle: Intel

Intel hat Laser, sowie andere optische Elemente auf Silizum-Chips integriert, und damit neue und deutlich leistungsfähigere Verbindungen für Rechenzentren geschaffen. Die Intel-Forscher mussten dafür einen Silizium-Laser schaffen, einen Silizium-Modulator für die Enkodierung der Daten in einem Laserstream sowie eine Silizium-Komponente, die ein Lichtsignal in ein elektronisches Signal übersetzt.

Der Chiphersteller erwartet eine anfängliche Übertragungsgeschwindigkeit von 100 GBit/s mit einem Kabel von rund 5 Millimetern Durchmesser. Die neue Verbindungstechnologie soll in Rechenzentren PCI-E-Datenkabel ersetzen, die mit bis 8 GBit/s Daten zwischen einzelnen Serverknoten übertragen können. Auch bei Netzwerkkabeln mit einer maximalen Übertragungsrate von 40 GBit/s soll die neue Technologie zum Zug kommen.

“Wir gehen damit in die Serienproduktion, und Intel hat sich zu einer wesentlichen Investition entschlossen”, erklärte Mario Paniccia gegenüber MIT Technology Review. Paniccia leitete jahrelang Intels Silicon-Photonics-Forschung und ist jetzt für die Markteinführung verantwortlich.

“Wir haben bereits zahlreiche Kunden”, versicherte er und stellte erhebliche Kosteneinsparungen, bessere Kühlung sowie eine kompaktere Gestaltung der Server-Racks als Vorteile heraus. Bei der Entwicklung sei auch das Feedback von Unternehmen wie Facebook, Microsoft und dem Cloud-Hoster Rackspace berücksichtigt worden. Intel hat außerdem eine kleine Leiterplatte entwickelt, mit der sich ein Server auf die optische Übertragungstechnik umrüsten lässt.

Einen funktionsfähigen Chip mit den erforderlichen Komponenten stellte Intel erstmals 2010 vor, hielt sich aber seither mit öffentlichen Erklärungen zurück. Laut Paniccia war das Unternehmen in den letzten beiden Jahren damit beschäftigt, die Voraussetzungen für die Volumenproduktion zu schaffen. Künftige Versionen dieser Technik sollen auch außerhalb von Rechenzentren und möglicherweise in Anwendungen für Verbraucher zum Einsatz kommen. Zu Preisen und Verfügbarkeit machte Intel noch keine Angaben.

[mit Material von Bernd Kling, ZDNet.de]

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