Intel mit neuer Plattform für Internet der Dinge und Wearables

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Ein eigenes Ökosystem will Intel rund um Wearables und dem Internet der Dinge aufbauen. Stützen will sich Intel dabei auf einen neuen Chip und neue Entwicklerwerkzeuge.

Die neue Intel-Plattform Edison: Auf der Fläche einer Briefmarke bringt Intel einen 'vollwertigen' Computer unter. Quelle: Intel
Die neue Intel-Plattform Edison: Auf der Fläche einer Briefmarke bringt Intel einen ‘vollwertigen’ Computer unter. Quelle: Intel
Intel stellt auf der Entwicklerkonferenz Intel Developer Forum unter anderem “Analytics für Wearables” (A-Wear) als neues Entwicklerprogramm vor.

Es soll dazu beitragen, dass neue datengesteuerte Wearable- und IoT-Anwendungen schneller entwickelt und eingesetzt werden können. Das Programm fasst Softwarekomponenten zusammen, darunter Tools und Algorithmen von Intel ebenso wie Datenmanagement-Funktionen von Cloudera CDH. Die Plattform läuft auf einer für die Intel-Architekturen optimierten Cloud-Infrastruktur. Das A-Wear-Programm können Entwickler von Intel-Wearables kostenlos nutzen.

Bei einer “Mega-Session” während der Konferenz führte Mike Bell, der als General Manager die New Devices Group leitet, erneut die Vorhersage von weltweit 50 Milliarden verbundenen Geräten im Jahr 2020 an. “Wir sehen, dass uns wirklich eine verrückte Reise bevorsteht”, sagte er und nannte als drei wesentliche Säulen von Intels Innovationsstrategie die Edison-Plattform, Wearable-Geräte sowie die Schaffung eines neuen Ökosystems.

Intel Edison ist ein briefmarkengroßer Computer, der sich drahtlos per WLAN oder Bluetooth verbinden kann. Er verfügt über einen Intel-Prozessor und einen Multicontroller-Kern. Die schon Anfang des Jahres angekündigte Entwicklungsplattform ist jetzt lieferbar und soll Erfindern, Unternehmern und Produktdesignern eine schnellere Produktentwicklung ermöglichen.

Zu den ersten vorgestellten Prototypen mit Edison gehören interaktive, durch einen 3D-Drucker erzeugte Kleidung sowie ein Druck- und Prägegerät für die Braille-Blindenschrift. Ein Vertreter des britischen Herstellers Meridian Audio erläuterte die Integration von Edison in seine DSP-Lautsprecher, um sie direkt mit Streaming-Diensten wie Spotify oder Pandora zu verbinden.

Intel-Manager Bell erläuterte eine “mehrgleisige” Herangehensweise bei der Entwicklung von Geräten, Plattformen und SoCs. “Wir kennen noch nicht alle Antworten”, räumte er ein und erklärte, Intel baue eine Portfolio von Technologien, Investitionen und Partnerschaften auf.

“Die Zukunft liegt nicht in Geräten, die ständig an ein Smartphone angebunden sind”, sagte er. Wearables müssten vielmehr eine eigene Internetverbindung aufbauen können. Bell verwies dazu auf das kürzlich von Intel vorgestellte Luxus-Armband MICA (“My Intelligent Communication Accessory”). Für das Design des juwelenbesetzten Schmuckstücks war das Modelabel Opening Ceremony verantwortlich – aber dank Intels Technik verfügt es über eine eigene Mobilfunkanbindung, die SMS-Nachrichten, Kalender-Erinnerungen und andere Benachrichtigungen anzeigen kann. In den USA konnte Intel AT&T als exklusiven Mobilfunkpartner für das modische Gerät gewinnen.

Der Intel-Manager stellte außerdem eine neue Smartwatch namens Basis Peak heraus. Entwickelt wurde sie von Basis, dem von Intel im März übernommenen Hersteller des Fitnessbands Basis Science. Die Computeruhr soll rechtzeitig vor Weihnachten auf den Markt kommen und laut Bell als Schlaf- und Fitnesstracker eine “ultimative Erfahrung” bieten.

[mit Material von Bernd Kling, ZDNet.de]

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