Rittal und IBM präsentieren Rechenzentrumsbaukasten

CloudRechenzentrum
Zu den Besonderheiten der Lösung Rittal SmartPackage zählen die hohe Skalierbarkeit und die hohe Redundanz der Lösung. Die Plattform Smart Package startet mit zwei TS IT-Racks (Bild: Rittal)

Rittal hat auf der CeBIT erstmals die Infrastrukturplattform “Smart Package” zum schnellen Aufbau eines Rechenzentrums für den Mittelstand gezeigt. Partner IBM integriert dieses Angebot in standardisierte Rechenzentrumslösungen, wie das Scalable Modular Data Center.

Rittal bietet Kunden mit Smart Package eine aus vorkonfigurierten Komponenten bestehende Plattform zum raschen Aufbau einer IT-Umgebung. Smart Package setzt sich aus Rittal TS IT-Racks sowie auf den jeweiligen Einsatzzweck abgestimmten Modulen für Klima, Energieverteilung, USV, Brandschutz, Monitoring und Zugriffsschutz zusammen. Die Baugruppen sind in verschiedenen Leistungsklassen verfügbar und lassen sich zu einer schnell einsetzbaren Lösung kombinieren. Damit soll sich für Unternehmen die Realisierung eines Rechenzentrums erheblich beschleunigen und durch die aufeinander abgestimmten Module eine bestmögliche Betriebseffizienz für das Rechenzentrum ergeben.

Die Integration von Smart Package in standardisierte modulare Rechenzentrumslösungen, die in den Größen S – XXL angeboten werden, erfolgt über IBM, das die Beratung, Planung und Realisierung bis hin zur Komplettlösung als Generalunternehmer übernimmt. Kunden sollen so eine schlüsselfertige und skalierbare IT-Umgebung aus einer Hand erhalten.

“Smart Package wurde von Rittal entwickelt und eignet sich perfekt für den Mittelstand. IBM verwendet diese Lösung auch für ihre eigenen Angebote rund um das Scalable Modular Data Center. Mit unserer Komplettlösung haben wir ein einzigartiges Produkt am Markt, das es in vergleichbarer Form so nicht gibt. Durch die perfekt aufeinander abgestimmten Komponenten und den ergänzenden Services von IBM gelingt der Aufbau und Betrieb von einem Rechenzentrum so einfach und schnell wie nie zuvor”, sagt Marcus Fischbach, Direktor Business Development, Rittal.

Als Plattform lässt sich Smart Package in beliebigen IT-Umgebungen einsetzen: So kann die Lösung beispielsweise vorhandene Rechenzentren ergänzen oder in mobilen Containern installiert werden. Das Konzept eignet sich auch ideal für Unternehmen, die neue Standorte und bestehende Filialen schnell und einfach um eine moderne IT-Umgebung ergänzen müssen.

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Zu den Besonderheiten zählen laut Hersteller die hohe Skalierbarkeit und die hohe Redundanz der Lösung. Die Plattform Smart Package startet mit zwei TS IT-Racks. Diese werden mit der auf der CeBIT erstmals gezeigten neuen Kühllösung LCU DX (Liquid Cooling Unit Direct Expansion) ausgestattet. Das Inverter-geregelte Split-Kühlgerät wird im IT-Schrank montiert und ist über eine Leitung mit einem im Außenbereich montierten Verflüssiger verbunden.

Die Klimatisierung ist als 2N-redundante Lösung ausgeführt: Das LCU DX Kühlgerät verfügt über 6 kW Gesamtleistung, von denen wegen der Redundanz 3 kW tatsächlich für die Kühlung eines Racks nutzbar sind. Alternativ können Kunden die ebenfalls redundant ausgelegte LCP DX-Lösung (Liquid Cooling Package) mit bis zu 5 kW pro Rack verwenden. Das neue Angebot eignet sich damit Rittal zufolge speziell zum Aufbau kleiner und mittlerer IT-Umgebungen.

Darüber hinaus wurde auch der komplette Strompfad redundant ausgelegt, also von der Einspeisung über die Stromverteilung und USV bis hin zu den Steckdosen. Damit soll die Gesamtlösung eine sehr hohe Sicherheit gegenüber Stromausfällen erreichen.

Smart Package besteht in der Einstiegskonfiguration aus den folgenden Rittal-Komponenten: TS IT-Rack, LCU DX Split-Kühlgerät, Stromverteilung mit PDU inklusive Betriebsdatenerfassung, Monitoring über die CMC III-Plattform, Brandschutz mit dem DET-AC Brandmelde- und Löschsystem sowie einer USV vom Rittal-Partner ABB.

Die Smart Package-Lösung ist in Schritten von je zwei Racks erweiterbar. Darüber hinaus sieht das Konzept zahlreiche Optionen vor, beispielsweise für die Montage in einem IT-Sicherheitsraum oder in einem Container für eine flexible Standortwahl.

Das komplette Angebot für ein Scalable Modular Data Center und weitere standardisierte Rechenzentrumslösungen zeigt IBM direkt auf dem Stand von Rittal in Halle 12, Stand B33. IBM und Rittal arbeiten derzeit auch am Gemeinschaftsprojekt Lefdal Mine in Norwegen, wo in einer stillgelegten Mine ein Hochsicherheits-Rechenzentrum tief unter der Erde konzipiert und gebaut wird. Informationen dazu finden Kunden ebenfalls auf der CeBIT in einem RZ-Container von Rittal und IBM vor der Halle 2.

Zu den Besonderheiten der Lösung Rittal SmartPackage zählen die hohe Skalierbarkeit und die hohe Redundanz der Lösung. Die Plattform Smart Package startet mit zwei TS IT-Racks (Bild: Rittal)
Zu den Besonderheiten der Lösung Rittal SmartPackage zählen die hohe Skalierbarkeit und die hohe Redundanz der Lösung. Die Plattform Smart Package startet mit zwei TS IT-Racks. (Bild: Rittal)

Rittal zeigt auf der CeBIT zusammen mit der iNNOVO Cloud GmbH auch die neue Lösung “RiMatrix Balanced Cloud Center” (RiMatrix BCC) ein Cloud-Rechenzentrum in einem Container. Für Unternehmen, die schnell eine Rechenzentrumsifrastruktur für die Public oder Private Cloud aufbauen wollen, bietet Rittal jetzt eine vollständig vorinstallierte Infrastruktur.

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