Intels neue Herbstkollektion

Auf dem Intel Developer Forum (IDF) wird der Prozessorenexperte wieder all seine neusten Entwicklungen präsentieren. Die Konferenz startet am 22. September in San Francisco. Wir geben schon heute einen Vorgeschmack.

Einen ähnlichen Weg beschreitet auch Clarksfield, der die mobile Weiterentwicklung der Core i7 und Core i5-Prozessoren darstellt. Clarksfield wird wohl noch eine Weile mit 45 Nanometern gefertigt werden, weist dafür aber bereits die neueste Nehalem-Technologie auf, die unter anderem das Energiemanagement verbessert und mit Support für PCI Express die Kommunikation des Prozessors mit der Peripherie beschleunigt.

Der Memory Controller wandert dabei in den Chip selbst hinein. Clarksfield wird zudem eine Technologie namens Turbo Mode bekommen. “Wenn nicht alle Kerne ausgelastet sind, werden diese abgeschaltet. Die verbleibenden Kerne jedoch werden dann mit einer höheren Taktrate betrieben”, erklärt Smith.

Diese System-on-a-Chip-Initiative nennt Intel Moorestown. Mit Sodaville verspricht Intel das Vorhaben diese ‘integrierten’ Chips auch in Elektronik-Geräte wie Fernseher oder DVD-Spieler zu bringen. Sodaville wird im High-End durch Jasper Forest ergänzt. Damit hat Intel die Nehalem-Architektur für Storage-Geräte und komplexe Kommunikationsgeräte angepasst. Mit der Integration für Embedded-Systeme spare Intel Platz und Strom.

Integration wird auch bei den 32-Nanometer-Prozessoren Clarkdale und Arrandale eine entscheidende Rolle spielen. Diese beiden Modelle sollen die neuen Mainstream-Prozessoren für Desktop und Notebook werden. Die Besonderheit dieser beiden Produktfamilien ist, dass hier der Grafik-Kern (GPU) auf den Prozessor gewandert ist. Durch die schnellere und engere Verbindung von CPU und GPU will Intel den Stromverbrauch weiter senken und die Leistung steigern.

silicon.de wird natürlich ab dem 22. dieses Monats ausführlich vom IDF berichten.

Fotogalerie: Die Technik von AMD und Intel 2008

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