Fehlende Subventionen: Intel verschiebt Baubeginn seiner Chipfabrik in Ohio

Intel-Fab (Bild: Intel)

Der US-Kongress streitet weiterhin über Details eines 52 Milliarden Dollar schweren Subventionspakets. Am Zeitplan für die Eröffnung im Jahr 2025 hält Intel derzeit aber noch fest.

Intel hat bestätigt, dass es nicht wie geplant am 22. Juli mit dem Bau seiner neuen Chipfabrik in Licking County im US-Bundesstaat Ohio beginnen wird. Den Schritt begründete das Unternehmen mit der Verzögerung des sogenannten CHIPS Act, mit dem die US-Regierung eigentlich 52 Milliarden Dollar für den Bau einer inländischen Chip-Fertigung zur Verfügung stellen will.

An einem Baubeginn noch in diesem Jahr hält Intel fest. Auch soll die Fertigung weiterhin im Jahr 2025 starten. Tatsächlich hält sich Intel lediglich an eine frühere Aussage zu seinen Fertigungsplänen in den USA: „Umfang und Tempo der Expansion von Intel in Ohio hängen stark von der Finanzierung durch das CHIPS-Gesetz ab.“

„Leider hat sich die Finanzierung des CHIPS-Act langsamer entwickelt, als wir erwartet hatten, und wir wissen immer noch nicht, wann sie abgeschlossen sein wird”, erklärte Intel gegenüber ZDNet.com. “Es ist an der Zeit, dass der Kongress handelt, damit wir mit der Geschwindigkeit und dem Umfang vorankommen können, die wir uns seit langem für Ohio und unsere anderen Projekte vorgestellt haben, um die Führungsrolle der USA in der Halbleiterherstellung wiederherzustellen und eine stabilere Halbleiterlieferkette aufzubauen.”

Ohio wird Intels dritter Fertigungsstandort in den USA. Die Kosten für die erste Ausbaustufe belaufen sich auf rund 20 Milliarden Dollar. Insgesamt plant Intel, in den kommenden zehn Jahren bis zu 100 Milliarden Dollar dort zu investieren. Ohio wäre dann eine der größten Halbleiterfabriken weltweit. Allerdings ist nicht nur der Zeitplan für den Bau, sondern auch die Größe der Fabrik von den Finanzmitteln des CHIPS-Act abhängig.

Der US-Senat stimmte dem Gesetzentwurf bereits im vergangenen Jahr zu. Danach wurde das Gesetz jedoch in den überparteilichen Innovation Act aufgenommen. Zwar stimmte laut Washington Post im Februar auch das Repräsentantenhaus zu, die Chipfertigung in den USA zu subventionieren, die Entwürfe beider Kammern müssen aber nun noch zusammengeführt werden. Laut Washington Post besteht derzeit jedoch bei Details wie dem Handel mit China, die mit der eigentlichen Chipfertigung nichts zu tun haben, keine Einigung.

Die Zeitung weist auch darauf hin, dass der Senat im August eine Sommerpause einlegt. Danach sei die Verabschiedung größerer Gesetzesvorhaben aufgrund der anstehenden Wahlen im November eher unwahrscheinlich.