Press release

Erstes System-on-Chip in wegweisendem Gemeinschaftsprojekt der Universität Tampere (Finnland) und privater Unternehmen entwickelt

0
Präsentiert von Businesswire

Das erste vom finnischen Konsortium „SoC Hub“ entwickelte System-on-Chip (SoC) wurde jetzt in die Produktion übernommen. Als nächstes werden sich die Projektpartner auf die Verbesserung des Designs, der Automatisierung und der Leistungen des SoCs konzentrieren. Der erste der drei Chips, die vom Konsortium entwickelt werden, wird Anfang 2022 zur Verfügung stehen. Das Projekt ist ein Beitrag zur Stärkung der technologischen Souveränität Europas.

Diese Pressemitteilung enthält multimediale Inhalte. Die vollständige Mitteilung hier ansehen: https://www.businesswire.com/news/home/20211213005528/de/

The bonding diagram image shows how the chip IO pads are wired to the package pins. The package is soldered to the printed circuit board. The layout picture depicts how the functional blocks are physically located on the chip. The IO pads that are bonded to the package pins are shown on the sides. Photos: SoC Hub. (Graphic: Business Wire)

The bonding diagram image shows how the chip IO pads are wired to the package pins. The package is soldered to the printed circuit board. The layout picture depicts how the functional blocks are physically located on the chip. The IO pads that are bonded to the package pins are shown on the sides. Photos: SoC Hub. (Graphic: Business Wire)

Der finnische SoC Hub hat sich vorgenommen, den Bereich des SoC-Designs als Pionier in Europa weiterzuentwickeln und die Wettbewerbsposition Finnlands zu stärken. Die im vergangenen Jahr ins Leben gerufene SoC Hub-Initiative wird von der Universität Tampere (Finnland) und Nokia koordiniert. Die Co-Creation-Aktivitäten der Partner gehen weit über den Rahmen eines herkömmlichen Forschungsprojekts hinaus.

„Das SoC wurde nach denselben Verfahren entwickelt, die auch in der industriellen Produktion zum Einsatz kommen, also beispielsweise Design for Testability (DFT), umfassende Verifizierung und schwerpunktmäßige Integration auf System- statt auf Modulebene“, sagt Ari Kulmala, ordentlicher Professor für SoC-Design an der Universität Tampere.

Laut Kulmala kann der Chip auch von externen Akteuren getestet werden, da er ein Entwicklungskit beinhaltet, und er lässt sich in vielfältige andere Systeme integrieren.

Eines der Hauptziele des SoC-Hub-Projekts besteht darin, Rapid Prototyping für neue Ideen zu ermöglichen, etwa für das Internet der Dinge (IoT), maschinelles Lernen oder 5G- und 6G-Technologien auf Siliziumbasis.

Der neu entwickelte Ballast-Chip ist der erste einer Serie von drei Chips. Gefertigt wird er von TSMC, dem weltweit größten Halbleiterhersteller.

Der Chip wird in dem neuesten 22-nm-Ultra-Low-Leakage-Prozess von TSMC hergestellt, der sich besonders gut für IoT- und Edge-Geräte eignet. Das Ballast-System enthält mehrere verschiedene RISC-V-CPU-Kerne, einen digitalen Signalprozessor, einen KI-Beschleuniger, umfangreiche sensorähnliche Schnittstellen und eine Erweiterungsschnittstelle zu einem FPGA. Ein kompletter Software-Stack – einschließlich Treibern, Software-Entwicklungstools und Chip-Debugging-Unterstützung – wurde ebenfalls implementiert. Der Chip unterstützt sowohl Echtzeitbetriebssysteme als auch Linux gleichzeitig.

„Die Zusammenarbeit mit dem SoC-Hub-Team war hervorragend. Das Team hat den Chip extrem schnell entwickelt, und die Qualität der Arbeit war erstklassig“, berichtet Bas Dorren, Director of Business Development bei imec.IC-link, einem Teil von imec (einem Forschungs- und Entwicklungszentrum für Nano- und Digitaltechnologien).

Zwei weitere Chips werden innerhalb der nächsten zwei Jahre entwickelt

Gemessen an seiner Größe wurde der Chip in sehr kurzer Zeit entwickelt. Das ehrgeizige Ziel wurde dank des guten Teamgeistes sowie der Kompetenz und Erfahrung der beteiligten Spezialisten erreicht.

„Es wurde eine Menge Arbeit geleistet, um eine nahtlose Zusammenarbeit zwischen der Universität und ihren Unternehmenspartnern zu ermöglichen. Mehrere Nachwuchsforscher haben an der Entwicklung von Ballast mitgewirkt und hatten so die Möglichkeit, ihr im Studium erworbenes Wissen in einem Industrieprojekt anzuwenden“, so Timo Hämäläinen, Leiter des Fachbereichs Computerwissenschaften an der Universität Tampere.

Neben der Entwicklung des SoC war in der ersten Phase des Projekts auch ein großes Vorhaben zu bewältigen, das den Aufbau des Konsortiums und die Ausarbeitung der erforderlichen Software- und Lizenzverträge umfasste. Zu diesem Konsortium, das von der Universität Tampere und Nokia geleitet wird, gehören CoreHW, VLSI Solution, Siru Innovations, TTTEch Flexibilis, Procemex, Wapice und Cargotec als Partner.

In dem von Business Finland finanzierten Projekt werden bis Ende 2023 drei SoCs bis zur Serienreife entwickelt. Die Anwendungsfälle für die Chips werden gemeinsam mit dem Projektkonsortium geplant.

„In den nächsten Phasen des Projekts werden wir uns noch stärker auf die Systematik, die Automatisierung und die Leistungsfähigkeit der SoCs konzentrieren können. Obwohl wir unser erstes Ziel erreicht haben, setzen wir unsere Arbeit unverzüglich fort. Die Zeit, in die SoC-Entwicklung zu investieren, ist heute – nicht morgen“, betont Timo Hämäläinen.

Über die Universität Tampere

Die multidisziplinäre Universität Tampere ist die zweitgrößte Universität in Finnland. Die Schwerpunkte unserer Forschungs- und Lerntätigkeit liegen in den Bereichen Technologie, Gesundheit und Gesellschaft. Die Universität verfolgt das erklärte Ziel, die größten Herausforderungen zu meistern, vor denen unsere Gesellschaft steht, und zugleich neue Perspektiven zu eröffnen. Fast alle international anerkannten Studiengänge sind an der Universität vertreten. Die Universität Tampere und die Fachhochschule Tampere bilden zusammen die Gemeinschaft der Tampere-Universitäten mit mehr als 30.000 Studierenden und fast 5.000 Mitarbeitern. www.tuni.fi/en

Die Ausgangssprache, in der der Originaltext veröffentlicht wird, ist die offizielle und autorisierte Version. Übersetzungen werden zur besseren Verständigung mitgeliefert. Nur die Sprachversion, die im Original veröffentlicht wurde, ist rechtsgültig. Gleichen Sie deshalb Übersetzungen mit der originalen Sprachversion der Veröffentlichung ab.