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SCREEN entwickelt branchenweit erstes Hybrid-Reinigungssystem für Wafer-Rückseiten vom Typ SB-3300 mit chemischen und Bürstenreinigungsfunktionen

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SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. (SCREEN SPE, Präsident: Masato Goto), ein Unternehmen der SCREEN Holdings Group (TOKYO:7735), hat die Entwicklung seines neuen branchenweit ersten1 Waferrückseiten-Reinigungssystems SB-3300 abgeschlossen. Das SB-3300 ist mit einer chemischen Ätz-/Reinigungsfunktion sowie einer physikalischen Reinigungsfunktion mit Bürsten ausgestattet. Der Verkauf des Systems beginnt im Dezember.

Der Markt für Rechenzentren ist in den letzten Jahren erheblich gewachsen, was auf den anhaltenden Anstieg des Datenverkehrs zurückzuführen ist, der für Aktivitäten wie Virtuelles Arbeiten, E-Learning und Video-Streaming erforderlich ist. Gleichzeitig hat die rasche Einführung von 5G-kompatiblen Smartphones und IoT-Infrastrukturen, hauptsächlich für fahrzeuginterne und industrielle Anwendungen, zu einer wachsenden Nachfrage nach hoch entwickelten Halbleitern geführt, die in diesen und anderen innovativen Märkten benötigt werden.

Während sich jedoch die Miniaturisierung und Integration der Schaltungen für fortschrittliche Logik- und Speicher-ICs verbessert hat, ist ein Rückgang der Ausbeuteraten zu verzeichnen, der durch die rückseitige Partikeladhäsion und das Verziehen von Wafern während ihrer Herstellungsprozesse verursacht wird. Dieses Problem hat die Reinigung der Rückseite wichtiger denn je gemacht und zu wachsenden Forderungen nach Produktivitätsverbesserungen geführt.

Als Reaktion auf diese Trends hat SCREEN SPE sein branchenweit erstes Single-Wafer-Reinigungssystem SB-3300 entwickelt. Der SB-3300 wurde speziell für die rückseitige Reinigung von Wafern entwickelt und verfügt sowohl über eine chemische Reinigungsfunktion als auch über eine Bürstenreinigungsfunktion, die eine Scrubber-Technik verwendet.2 Das System führt gleichzeitig chemische und Bürstenreinigungsprozesse durch, um eine hochwirksame Entfernung von Partikeln auf der Rückseite von Wafern sicherzustellen. Diese Partikel sind eine wesentliche Ursache für die Defokussierung während des photolithografischen Prozesses von hochmodernen Halbleiterbauelementen.

Das SB-3300 ist mit dem proprietären Spannsystem von SCREEN SPE ausgestattet, das die Geräteoberfläche von Wafern sicher schützt und sowohl Ätzrückstände entlang der Waferkante als auch eine chemische Beeinträchtigung der Geräteoberfläche verhindert. Es bietet ebenfalls höchstkontrolliertes Ätzen unter Verwendung einer Verdichtungsverarbeitung der Düsensequenz und einer chemischen Abgabekontrollfunktion. Dies erzeugt eine hervorragende Präzision und Gleichmäßigkeit über die gesamte Waferoberfläche, wodurch ein Verziehen vermieden wird.

Darüber hinaus verwendet das SB-3300 eine Plattform, die das gleiche platzsparende Design hat, das durch die vier gestapelten Türme des SU-3300, SCREEN SPEs Single-Wafer-Vorzeige-Reinigungsmodell, ermöglicht wird. Diese Plattform ist mit 16 Kammern ausgestattet, sodass der SB-3300 mit bis zu 700 Wafern pro Stunde, einschließlich der Umkehrung von Wafern, die branchenweit höchste praktische Verarbeitungskapazität für die Reinigung von Rückseiten erreichen kann. Dank seiner Fülle an Funktionen löst das System eine Reihe von Problemen im Zusammenhang mit Reinigungsprozessen von Rückseiten von Wafern für fortschrittliche Halbleiterbauelemente und leistet gleichzeitig einen wichtigen Beitrag zur Verbesserung der Produktivität.

1. Basierend auf internen Untersuchungen von SCREEN.

2. Methode, bei der Wafer mit weichen Bürsten und reinem Wasser physikalisch gereinigt werden.

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