Close-up view on a new semiconductor microchip in gloved hand of computer scientist. Modern technology and hardware development
Samsung hat die Roadmap für die hauseigene Chipproduktion aktualisiert. Das koreanische Unternehmen plant, die Strukturgrößen seiner Halbleiter in den kommenden Jahren kontinuierlich weiter zu reduzieren. 2027 soll schließlich die Massenproduktion von 1,4-Nanometer-Chips starten.
Die Massenfertigung von Chips in einem 3-Nanometer-Verfahren hatte Samsung im Juni angekündigt. Wie Bloomberg berichtet, soll 2024 die zweite Generation des 3-Nanometer-Prozesses an den Start gehen. Für 2025 plant Samsung demnach den Wechsel zu 2 Nanometern.
“Das Ziel der Technologieentwicklung bis hinunter zu 1,4 Nanometern und auf jede Anwendung spezialisierte Foundry-Plattformen sowie eine stabile Versorgung durch konsequente Investitionen sind Teil von Samsungs Strategien, um das Vertrauen der Kunden zu sichern und ihren Erfolg zu unterstützen”, sagte Si-Young Choi, Präsident und Leiter des Foundry Business bei Samsung Electronics. “Die Verwirklichung der Innovationen jedes Kunden mit unseren Partnern ist der Kern unseres Foundry-Service.”
Produktionsausbau folgt Shell-First-Strategie
Zudem will Samsung künftig vermehrt Chips für High Performance Computing, Automotive, 5G und das Internet der Dinge entwickeln und fertigen. Zu diesem Zweck arbeitet Samsung auch an speziellen Fertigungsverfahren, die auf die Verwendung der Chips ausgerichtet ist. Samsung erwartet, dass 2027 der Anteil der Chipfertigung für HPC, Automotive und 5G bei mehr als 50 Prozent liegen wird.
Um den Bedarf seiner Kunden zu decken will Samsung seine Produktionskapazitäten alleine bei den besonders fortschrittlichen Fertigungsverfahren bis 2027 verdreifachen. Dazu soll auch der neue Standort in Taylor im US-Bundesstaat Texas beitragen.
Beim Ausbau der Kapazitäten verfolgt Samsung eine Shell-First-Strategie, die zuerst die Rahmenbedingungen für einen Produktionsausbau schafft. Im Fall von Samsung bedeutet dies, dass die Schaffung der für die Produktion benötigen Reinraum-Bedingungen Vorrang hat. Erst danach werde flexibel und an den künftigen Bedarf angepasst die Ausrüstung für die Chipfertigung installiert.
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