Diese liefert nach Angaben des Herstellers erweiterte Funktionen für die Kühlung, den Stromverbrauch, das System Management und die Virtualisierung. “Mit der neuen Architektur sind wir IBM mindestens anderthalb Jahre voraus”, sagte Iain Stephen, HP Director Industry Standard Server EMEA, gegenüber silicon.de.
Hewlett-Packard setze das neue Blade-System bereits ein, um die eigenen Rechenzentren zu konsolidieren. Die bislang atuelle p-Class-Architektur wolle man bis zum Jahr 2012 unterstützen. Das c-Class-System ist modular aufgebaut, so dass Rechenzentren schrittweise modernisiert werden können, meinte Stephen.
Zur c-Class-Architektur gehören die Lösungen ‘Insight Control Management’, ‘Onboard Monitor’, ‘Thermal Logic’ und ‘Virtual Connect Architecture’.
Mit Insight Control Management können Administratoren die Komponenten der Blade-Infrastruktur als ein System und über eine Konsole verwalten. Das Programm basiert auf den HP-Anwendungen ‘System Insight Manager’ (SIM) und ‘ProLiant Essentials’.
Beim Onboard Monitor handelt es sich um eine Lösung für das System Management. Auf einer LCD-Anzeige können die Anwender bestimmte Kontrollparameter ablesen. Zudem ist eine webbasierte Abfrage möglich.
Thermal Logic ist eine Technik, die die Kühlung und den Stromverbrauch als Ressource behandelt. Die Kapazitäten können virtualisiert und nach Bedarf abgerufen werden. Zu Thermal Logic gehört die Funktion ‘Active Cool Fan’. Damit können nach HP-Angaben 16 Blades gekühlt werden – bei einem Stromverbrauch von weniger als 100 Watt.
Die Virtual Connect Architecture dient dazu, Local Area Networks (LAN) und Storage Area Networks (SAN) mit Servern zu verbinden. Administratoren können diese Ressourcen automatisch über Ethernet- und Fibre-Channel-Verbindungen verwalten.
HPs BladeSystem c-Class kommt im Juli auf den Markt. Dann teilt der Hersteller auch die Preise der Gesamtarchitekur und der Module mit. Weitere Informationen – darunter zum neuen ‘HP BladeSystem Solution Builder Program’ – sind online verfügbar.
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