Der Schritt ist Teil der so genannten ‘Torrenza’-Initiative. Diese hatte AMD im Mai vorgestellt. Computer-Herstellern wurde damit angeboten, ihre Technik über AMDs HyperTransport-Schnittstelle direkt mit AMD-Chips zu verbinden.
Der aktuelle Schritt sei eine Erweiterung der Initiative, hieß es von AMD. PC-Hersteller könnten jetzt auf AMDs Design für Prozessorsockel zugreifen, wenn sie einen Coprozessor einbauen wollen.
Unternehmen wie IBM und Sun Microsystems hätten das Design bereits lizenziert, sagte Marty Seyer, AMD Senior Vice President Commercial Business, dem Branchendienst Cnet.
Nach AMDs Angaben prüfen auch Fujitsu Siemens Computers (FSC) und Hewlett-Packard (HP) den Einsatz des Chipsockel-Designs. FSC biete bereits Technologien im Torrenza-Umfeld an, hieß es von CTO Joseph Reger.
“Heute können wir zwei Server mit zwei Sockeln zusammenschalten und erhalten auf der Basis von Torrenza ein 4-Wege oder 8-Kern-SMP (Symmetrisches Multiprozessorsystem).” Die Erweiterbarkeit von Systemen von 2-Wege auf acht Kerne sei eine Torrenza-Innovation von FSC. Diese ermögliches es den Anwendern, ihre Server länger als bisher einzusetzen.
Ein elementarer Bestandteil einer effektiven Cloud-Strategie ist nach erfolgter Implementierung die künftige Verwaltung des Dienstes.
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