Categories: Cloud

Spezifikation für Audio über USB Typ-C veröffentlicht

Das USB Implementers Forum hat vergangene Woche die Spezifikation für USB Audio Device Class 3.0 veröffentlicht (Zip-Datei). Damit bekommen Hardwarehersteller die von einigen seit langem geforderte Möglichkeit, mittelfristig auf die traditionellen 3,5-Millimeter-Buchsen zu verzichten. Die Autoren der Spezifikation hoffen (PDF), dass Geräte damit dünner, intelligenter und energieeffizienter werden. Bis es soweit ist, wird es aber noch eine Weile dauern.

Laut Anandtech sind die wesentlichen Beweggründe für die Ablösung der 3,5-Millimeter-Buchsen darin zu suchen, dass Gerätehersteller die interne Architektur von Smartphones und Tablets vereinfachen wollen. Indem einige analoge Komponenten und die für die Verarbeitung von analogen Audiosignalen erforderlichen Komponenten ersetzt werden, kann genau dies erreicht werden.

Außerdem wird damit die Anzahl der nach außen verfügbaren gerichteten Schnittstellen reduziert. Auch die Energieverwaltung werde damit einfacher. Nicht zuletzt könnten aber Headsets und andere Audi-Produkte, die über den neuen Standard via USb angesteuert werden “intelligenter” agieren – also eine bestimmte Anzahl an Befehlen automatisiert oder in Abhängigkeit von bestimmten Betriebszuständen ausführen.

Das USB Implementers Forum hat die offiziell als Spezifikation für USB Audio Device Class 3.0 bezeichnete Standardisierung für die Audioübertragung über USB-Schnittstellen vom Typ-C veröffentlicht. (Grafik: USB Implementers Forum)

Die Spezifikation für USB Audio Device Class 3.0 unterstützt sowohl analoge als auch digitale Audiosignale. Analoge Audio-Verarbeitung ist wirkt sich auf die Eigenschaften von USB-C-Kabeln nicht aus, da dazu zwei sogenannte Secondary Bus Pins verwendet werden. Anton Shilov von Anandtech erwartet, dass diese Möglichkeit vor allem bei Geräten zum Einsatz kommt, bei denen zwar die Größe nicht das entscheidende Kriterium ist, aber der für Ports zur Verfügung stehende Platz begrenzt ist. Als Beispiel nennt er etwa Head-Mounted-Displays für Virtual Reality.

Digitale USB-C-Kopfhörer werden dagegen spezielle Chips benötigen. Die werden dann die zu erwartende Qualität und Funktionsbreite wesentlich bestimmen, da sie etwa die Umwandlung von digital zu analog vornehmen, für Aspekte wie Rausch- und Echounterdrückung sowie die Lautstärkeregelung zuständig sind.

Entsprechende Produkte hat zum Beispiel Conexant bereits vorgestellt (PDF). Sofern die zu der neuen Spezifikation kompatibel sind, könnten erste Produkte bereits in den kommenden Monaten auf den Markt kommen – wahrscheinlich aber nicht mehr zum Weihnachtsgeschäft. Denkbar sind Produktvorstellungen zur CES in Las Vegas Anfang Januar 2017 oder zum Mobile World Kongress in Barcelona einige Wochen später.

Tipp: Wie gut kennen Sie sich mit USB aus? Überprüfen Sie Ihr Wissen – mit 14 Fragen auf silicon.de.

Redaktion

Recent Posts

Kubernetes in Cloud-Umgebungen

Ein elementarer Bestandteil einer effektiven Cloud-Strategie ist nach erfolgter Implementierung die künftige Verwaltung des Dienstes.

3 Tagen ago

Aras erweitert seine PLM-Plattform

Die Neuerungen sollen den Digital Thread, die Low-Code-Entwicklung, die Visualisierung komplexer Baugruppen und das Lieferantenmanagement…

3 Tagen ago

Manufacturing-X: Zurückhaltung überwiegt

Eine Bitkom-Umfrage attestiert der Datenraum-Initiative des Bundes hohe Bekanntheit in der Industrie. Doch noch ist…

3 Tagen ago

Ransomware „Marke Eigenbau“

Ransomware-as-a-Service ist ein lukratives Geschäft und in den Händen professionell organisierter Gruppen. Jetzt können Kriminelle…

4 Tagen ago

Bad Bots: Risikofaktor mit hohen Folgekosten

Bad Bots richten nicht nur wirtschaftlichen Schaden an. Laut dem Bad Bot Report von Imperva…

5 Tagen ago

IT-Verantwortliche setzen auf KI-Hosting in Europa

Studie von OVHcloud verdeutlicht Stellenwert von Datenresidenz und Datensouveränität bei KI-Anwendungen.

6 Tagen ago