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Infineon wirbelt die DRAM-Branche durcheinander

Die Entscheidung des Infineon-Vorstandes, das Unternehmen im nächsten Jahr in zwei Firmen zu teilen, könnte die DRAM-Branche (Dynamic Random Access Memory) gehörig durcheinander wirbeln. Darauf haben Analysten hingewiesen. Das Münchener Unternehmen ist nach Angaben des Marktforschers iSuppli gegenwärtig der viertgrößte Hersteller von DRAM-Chips – hinter Samsung, Hynix und Micron.

Es sei fraglich, ob Infineons neue Memory-Gruppe in der gleichen Höhe in Forschung und Entwicklung investieren könne, wie das bislang der Fall gewesen sei, sagte Andrew Norwood, Analyst von Gartner Dataquest, dem Wall Street Journal. Das habe Auswirkungen auf Zulieferer wie die taiwanesischen Unternehmen Nanya und Winbond. Diese müssten sich darauf einstellen, dass ihr Vertragspartner nicht mehr Teil eines Großunternehmens sei.

Falle man in der DRAM-Branche technologisch auch nur ein bisschen zurück, habe das große finanzielle Auswirkungen, kommentierte Chang Eyun Yu, Analyst beim Bankhaus BNP Paribas Peregrine. Nanya und Winbond hätten mit Infineon einen Transfer von Know-how vereinbart. Falle dieser weg, könnten die Zulieferer in Schwierigkeiten kommen.

Infineon und Nanya hatten erst im September 2005 vereinbart, die Kooperation in Sachen DRAM-Chips auszuweiten. Die Unternehmen beschlossen, gemeinsam Techniken für die 60-Nanometer-Produktion von 300-Millimeter-Wafern zu entwickeln. In Taiwan betreiben sie zudem das Joint Venture Inotera. An Winbond hatte Infineon Mitte 2004 die Teile der DRAM-Produktion ausgelagert.

Silicon-Redaktion

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