Intels Glasfaserleitertechnik für Rechenzentren kommt erst 2016

Wahrscheinlich kommt Intels Glasfaserleitertechnik erst 2016 auf den Markt. Das habe ein Intel-Sprecher erklärt, berichtet Computerworld. Die Technik soll die herkömmlichen Kupferkabel in Rechenzentren ersetzen. Der Konzern begründet die Verschiebung damit, dass bestimmte für Silicon Photonics benötigte Komponenten noch nicht Intels technischen Spezifikationen und Qualitätsanforderungen entsprechen. Diese sollten eigentlich bereits zum Jahresanfang bereitstehen.

Dem Bericht zufolge plant Intel, die bisher verfügbaren Teile als Muster für Testzwecke zu nutzen. Erst zum Jahresende sollen die neuen Module fertig sein. Aus diesem Grund verschiebt sich der Marktstart auf frühestens 2016.

Geschwindigkeiten von bis zu 100 GBit/s

Durch die Lichtleiter sind deutlich höhere Übertragungsraten als mit Kupferkabeln möglich. Intel geht zu Beginn von Geschwindigkeiten von bis zu 100 GBit/s bei einem Durchmesser von fünf Millimetern aus. Die aktuell verwendeten PCI-E-Datenkabel für die Verbindung von Servern innerhalb von Rechenzentren erreichen nur bis zu 8 GBit/s. Silicon Photonics kann aber auch Netzwerkkabel ersetzen.

Server, die Silicon Photonics unterstützen, verfügen laut Computerworld über spezielle MXC-Stecker, an die die Lichtleiter angeschlossen werden. Bis zu 1,6 TByte Daten pro Sekunde oder 800 GBit/s in jede Richtung kann eine MXC-Verbindung übertragen, die mehrere Silicon-Photonics-Module aufnimmt.

Auf die langfristigen Pläne zur Einführung der Technologie in großen Rechenzentren habe die Verzögerung vermutlich keine negativen Auswirkungen, sagte Patrick Moorhead, Principal Analyst bei Moor Insights and Strategy. Das gelte allerdings nicht für Kunden, die Silicon Photonics kurzfristig für spezielle Applikationen eingeplant hätten.

Serverhersteller wie Fujitsu und Quanta haben laut Computerworld bereits erste Produkte demonstriert, die Licht zur Übertragung von Daten nutzen. Intel habe zudem neue Protokolle dafür entwickelt wie Optical PCI-Express (O-PCI).

Die Probleme mit der Lichtleitertechnik verzögern Intels Pläne für künftige Rechenzentren. Der Chiphersteller habe die optische Kommunikation zum Mittelpunkt der Bemühungen gemacht, wichtige System-Komponenten wie CPU, Storage und Hauptspeicher in einzelne Baueinheiten aufzuteilen, heißt es weiter in dem Bericht. Somit wolle Intel die Kühlkosten senken und gleichzeitig die Leistung von Servern steigern.

[mit Material von Stefan Beiersmann, ZDNet.de]

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