Samsung startet Massenfertigung von 3-Nanometer-Chips

Halbleiterfertigung (Bild: Samsung)

Sie bieten bis zu 23 Prozent mehr Leistung als 5-Nanometer-Chips. Der Energiebedarf soll durch die kleineren Strukturen sogar um bis zu 45 Prozent schrumpfen.

Samsung nutzt nach eigenen Angaben ab sofort ein neues Produktionsverfahren, um Chips mit Strukturbreiten von drei Nanometern herzustellen. Der nach eigenen Angaben bisher fortschrittlichste Fertigungsprozess des Unternehmens steht auch für die Auftragsfertigung zur Verfügung.

Im Vergleich zum 5-Nanometer-Verfahren sollen der 3-Nanometer-Prozess die Leistung um bis zu 23 Prozent steigern und den Energiebedarf um bis zu 45 Prozent senken. Die benötigte Chipfläche soll zudem um 16 Prozent schrumpfen.

Der 3-Nanometer-Prozess nutzt eine sogenannte Gate-all-around-Architektur (GAA), die Samsung Multi-Bridge-Channel FET (MBCFET) nennt. Im Vergleich zur FinFET-Transistor-Architektur soll sie mit einer niedrigeren Spannung auskommen und zugleich höhere Stromstärken erlauben.

Samsungs Konkurrenz steht kurz vor dem Start der 3-Nanometer-Massenfertigung

Laut Samsung bietet das 3-Nanometer-Verfahren zudem ein flexibles Design, dass sich besser an die Bedürfnisse von Kunden anpassen lässt. Zudem soll bereits eine zweite Generation des 3-Nanometer-Prozesses in Arbeit sein, der die drei Kriterien Energiebedarf, Leistung und Chipfläche weiter optimiert.

Derzeit würden 3-Nanometer-Chips für eine hoch performante Low-Power-Computing-Anwendung hergestellt, so Samsung weiter. Zum Kunden sowie der Art der Produkts wollte sich das Unternehmen nicht äußern. Der Produktionsprozess soll aber auch an Prozessoren für Mobilgeräte angepasst werden.

Samsung gilt als weltgrößter Hersteller von Speicherchips. Im Ranking der Auftragsfertiger belegen die Koreaner den zweiten Platz hinter Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC). TSMC steht kurz vor dem Start der Massenfertigung von 3-Nanometer-Chips. Beide Unternehmen werden zudem versuchen, sich Aufträge von Firmen wie Qualcomm für die mobilen Prozessoren der Flaggschiff-Smartphones des kommenden Jahres zu sichern.

Im Mai kündigte Samsung an, in den kommenden fünf Jahren bis zu 355 Milliarden Dollar in strategisch wichtige Geschäftsbereiche zu investieren. Dazu gehört auch die Halbleiterfertigung. Schon im vergangenen Jahr hatte Samsung den Bau einer Chipfabrik im US-Bundesstaat Texas für 17 Milliarden Dollar angekündigt.