Europäische Chiphersteller ordnen Bündnisse neu

Die beiden Unternehmen haben seit sechs Jahren im Rahmen der so genannten Crolles2 Alliance gemeinsam im französischen Crolles in der Nähe von Grenoble neue Technologien entwickelt. NXP will dafür die Kooperation mit dem asiatischen Partner TSMC verstärkt ausbauen.

Zusammen wollen die Konzerne unter anderem neue Prozesstechnologien entwickeln. Darüber hinaus möchte NXP die Fertigung stärker an TSMC übertragen. NXP-Chef Fans van Houten verspricht sich von dem Partnerwechsel einen Wettbewerbsvorteil, weil man sich künftig stärker auf innovative Arbeit konzentrieren könne und sich weniger um die Produktion kümmern müsse. Ziel von NXP sei es, in den nächsten Jahren 40 Prozent der Produktion nach außen zu vergeben. Derzeit sind es 15 Prozent.

ST muss sich durch diesen Strategiewechsel von NXP, der früheren Halbleitersparte von Philips, einen neuen Partner suchen. Zwar wird das Unternehmen in Crolles weiter mit dem US-Unternehmen Freescale zusammenarbeiten, doch den Platz von NXP soll eine andere Firma übernehmen. “Es bleibt unsere Strategie, die Entwicklungskosten auf mehrere Schultern zu verteilen”, sagte ein ST-Sprecher.

Entwicklungspartnerschaften wie die in Crolles sind in der Halbleiterbranche seit Jahren üblich. Weil die Kosten für neue Technologien astronomisch hoch sind, verbünden sich selbst große Konzerne gerne mit ihren Wettbewerbern. Um sich aber trotzdem noch voneinander absetzen zu können, umfasst die Kooperation oft keine Produkte, sondern lediglich Technologien.