ASML gilt als einer der wichtigsten Ausstatter für die Halbleiterbranche, der er insbesondere Lithografiesysteme für die Fertigung verkauft. In der ersten Phase des Forschungsabkommens mit Intel erhält ASML 553 Millionen Euro, um Herstellungswerkzeuge für 450-Millimeter-Wafer zu bauen. Gleichzeitig erwirbt Intel für 1,7 Milliarden Euro etwa zehn Prozent der Anteile des Partners.
In Phase zwei, der die Aktionäre von ASML noch zustimmen müssen, würde Intel dessen EUV-Forschung mit 276 Millionen Euro unterstützen. Für 838 Millionen Euro möchte es dann außerdem weitere fünf Prozent an ASML erwerben.
Im Fokus der Forschungen sollen 450-Millimeter-Wafer-Technik und Lithografie mit “Extreme Ultra-Violet”-Verfahren (EUV) stehen.
Heute sind 300-Millimeter-Wafer üblich. Die Umstellung auf die größeren Siliziumscheiben soll 30 bis 40 Prozent billigere Dies ermöglichen, wie Intels Chief Operating Officer Brian Krzanich mitteilt. Je schneller man die Umstellung bewältige, desto größer der Produktivitätsgewinn. Außerdem seien sowohl 300-Millimeter-Wafer als auch EUV wichtige Elemente, um Moore’s Law aufrechterhalten zu können.
[Mit Material von Florian Kalenda, ZDNet.de]
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