Wie X-Bit Labs unter Berufung auf die japanische Website PC-Watch berichtet, erfolgt der Wechsel mit der für übernächstes Jahr geplanten Chip-Generation mit dem Codenamen “Broadwell”.
Derzeit verwenden Desktop-Prozessoren von Intel und AMD die Verbindungssysteme Land Grid Array (LGA) beziehungsweise Pin Grid Array (PGA). Kontaktflächen oder Pins auf der Rückseite des CPU-Gehäuses stellen die Verbindung zum Prozessorsockel auf dem Mainboard her. Dem Bericht zufolge enthält eine durchgesickerte Roadmap von Intel für Broadwell jedoch nur Hinweise auf Chips in BGA-Bauweise. BGAs (Ball Grid Array) besitzen auf der Rückseite Lötkügelchen, die fest mit den Kontaktflächen auf dem Mainboard verbunden werden. Diese Technik kommt unter anderem bei Intels Atom-Prozessoren zum Einsatz.
Intels Broadwell-Prozessoren werden sich vor allem durch einen niedrigen Energieverbrauch auszeichnen. Laut X-Bit Labs beträgt die Leistungsaufnahme zwischen 10 und 57 Watt TDP. Zudem verfügen sie über eine integrierte Grafikeinheit, einen Speichercontroller und einen Wildcat Point genannten Eingabe/Ausgabe-Controller aus.
Vorteile ergeben sich nach Einschätzung von X-Bit Labs für Hersteller von Tablets, ultradünnen Notebooks und All-in-One-Desktops, da Prozessoren mit BGA weniger Platz benötigen als Systeme mit Sockel. Ein Nachteil ist, dass PC-Hersteller mehr unterschiedliche Mainboard-Typen mit fest verbauten CPUs vorhalten müssen, um ihren Kunden eine entsprechende Auswahl bieten zu können. Größere Lagerbestände binden jedoch mehr Kapital und stellen ein höheres Geschäftsrisiko dar.
X-Bit Labs erwartet, dass Intel die Umstellung auf BGA auf Mainstream-Prozessoren beschränken wird. High-End-CPUs für Desktop-Plattformen werde Intel möglicherweise weiterhin mit LGA-Sockel anbieten – allerdings zu einem höheren Preis als bisher.
[mit Material von Nick Farrell, TechEye.net]
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