Über eine Zusammenarbeit mit dem chinesischen Chiphersteller Rockchip sichert sich Intel das Knowhow des auf ARM-Prozessoren spezialisierten Herstellers. Intel plant zusammen mit RockChip günstige Prozessoren für Android-Tablets zu entwickeln. Intel braucht von Rockchip vor allem Informationen zu Bildschirmgrößen und Formfaktoren. Diese Informationen sollen Intel helfen, das eigene Produktportfolio für dieses Preissegment schneller auszubauen.
Die zu Intels Sofia-Plattform gehörenden Prozessoren, die einen Atom-Prozessor mit Intels 3G-Modem-Technologie verknüpft, sollen über bis zu vier Rechenkerne verfügen. Für den Verkauf an Original Equipment Manufacturer (OEM) und Original Device Manufacturer (ODM) sind sowohl Intel als auch Rockchip verantwortlich. Zu den finanziellen Details der Abmachung machte Intel mit Hinweis auf die noch laufenden Gespräche keine Angaben.
Die Zusammenarbeit mit Rockchip soll Intel aber dabei helfen, die Sofia-Plattform nicht nur für Tablets, sondern auch bei anderen günstigen Mobilgeräten bekannt zu machen. Erste gemeinsam mit dem chinesischen Unternehmen entwickelte Chips wollen die Hersteller bereits im vierten Quartal 2014 vertreiben.
Den Anfang macht ein 3G-fähiges System-on-a-Chip (SoC) mit zwei Prozessorkernen. Die 3G- und LTE-Versionen des Quadcore-SoC sollen dann im ersten Halbjahr 2015 folgen. Bisher hat Intel noch keine Preise für die Chips kommuniziert.
Anfang des Jahres hatte Intel die ersten beiden SoCs der Sofia-Plattform angekündigt. Dabei handelt es sich um einen Atom-Prozessor mit zwei Kernen und integriertem 3G-Modem, der noch in diesem Jahr auf den Markt kommen soll, und einen Quadcore-Atom mit integriertem 4G LTE, der für das kommende Jahr geplant ist.
Durch die Zusammenarbeit mit Rockchip soll vor allem die Einführung der Quadcore-Variante mit 3G beschleunigt werden. Laut Intel-CEO Brian Krzanich handelt es sich dabei um das “richtige Produkte mit den richtigen Funktionen und den richtigen Kosten für diesen Markt.”
Hersteller der Sofia-Chips ist Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC). Die Wahl fiel auf das Unternehmen, weil es eine für die eigene Fertigung optimierte Modem-Technologie benutzt, die wiederum von Infineon stammt, dessen Geschäftsbereich Wireless Solutions seit 2011 zu Intel gehört. Ab 2016 will Intel die Chips der Sofia-Plattform im eigenen Haus fertigen.
[mit Material von Stefan Beiersmann, ZDNet.de]
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