Infineon & Co starten europäisches Forschungsprojekt

Die steigende Funktionalität neuer Chipgenerationen macht komplexere Fertigungsverfahren mit zusätzlichen Prozessschritten und längerer Produktionszeit notwendig. Bis zu 550 einzelne Prozessschritte und zwölf bis 16 Wochen braucht es heute, um einen komplexen Chip herzustellen.

Dabei müssen die Chiphersteller wegen der hohen Diversifizierung ihrer Produktportfolios die Produktionsanlagen nach der Fertigung von etwa 50 bis 100 Wafern auf den nächsten Produktionsprozess umrüsten. Das macht eine sehr genaue Überwachung der Fertigung und vorausschauende Wartung notwendig. Dazu werden im Rahmen von Improve Methoden und Tools zur besseren Kontrolle von Prozessschwankungen über die gesamte Fertigungsstrecke entwickelt. In der Kombination mit innovativen Verfahren der Datenauswertung soll so die Ausbeute verbessert werden.

Das Projekt der 35 Forschungspartner läuft von 2009 bis Ende 2011, Infineon ist der Projektkoordinator in Deutschland. Technologiepartner sind Anlagenhersteller für die Halbleiterindustrie, Software-Unternehmen, Halbleiterhersteller mit europäischen Fertigungsstandorten, Forschungsinstitute und Hochschulen aus Deutschland, Frankreich, Irland, Italien, Österreich und Portugal.

Das Projekt hat ein Gesamtbudget von etwa 37,7 Millionen Euro. Es wird zur Hälfte von den Partnern aus Wirtschaft, Wissenschaft und Forschung finanziert. Die andere Hälfte wird von der Organisation ENIAC (European Nanoelectronics Initiative Advisory Council) der EU sowie aus Mitteln nationaler Behörden gedeckt. Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) fördert das Projekt mit 3,5 Millionen Euro im Rahmen seines Programms ‘Informations- und Kommunikationstechnologie 2020’ (IKT 2020).