MWC: Infineon setzt auf Dual-SIM-Mobiltelefone

Zunächst wurden dafür Dual-SIM-Adapter eingesetzt, um herkömmliche Mobiltelefone mit zwei SIM-Karten zu bestücken. Der Nutzer konnte bei Bedarf die eine Karte ein- und die andere ausschalten. Diese Konfiguration wird als Standby-Dual-SIM-Mobiltelefon bezeichnet. Mittlerweile haben führende Anbieter Mobiltelefone auf den Markt gebracht, bei denen die beiden SIM-Karten gleichzeitig aktiv sind: sogenannte aktive Dual-SIM-Mobiltelefone.

Anwender nutzen Dual-SIM-Mobiltelefone unter anderem, um einfach zwischen einem Geschäfts- und Privat-Anschluss umzuschalten. Mit Dual-SIM-Geräten werden oft auch unterschiedliche Tarife für Roaming oder Auslandsanrufe genutzt. Mit den Funktionen “Anruf halten” oder “Anruf wechseln” kann der Nutzer zwischen den beiden SIM-Karten auf Knopfdruck umschalten.

Die neue Dual-SIM-Plattform XMM 2138 von Infineon basiert auf dem EDGE-Basisband-Chip X-GOLD 213. Neben der ausgereiften Hardware nutzt die Plattform den Comneon Protokoll-Stack und das OptiMedia-Framework von Infineon. Das Framework enthält Codecs für Audio-, Video- und Bildverarbeitung sowie eine bewährte Verarbeitungseinheit für unterschiedliche Multimedia-Applikationen.

XMM 2138 nutzt den API-Software-Layer (UTA), der auch in anderen X-GOLD 213-Plattformen sowie in Plattformen auf Basis der X-GOLD 116 GSM/GPRS- und X-GOLD 613 HSDPA-Bausteine eingesetzt wird. Dieses durchgängige UTA-Interface ermöglicht den Kunden die Wiederverwendung des MMI und anderer Software auf unterschiedlichen Plattformen.

Die neue Plattform unterstützt Touch-Screen, WQVGA-Display, Bluetooth für den Datenaustausch und WLAN für kostenfreien Internet-Zugang. Darüber hinaus ist eine FM-Radio-Funktion und ein ARM11-Core im X-GOLD 213 für Audio- und Video-Performance integriert. Die XMM 2138-Plattform unterstützt sowohl Standby- als auch aktive Dual-SIM-Mobiltelefone, vorausgesetzt, dass beide SIMs für den Empfang von Anrufen oder Nachrichten auf dem Netzwerk verfügbar sind. Mit dem X-GOLD 213-Basisband-Chip und dem Protokoll-Stack sind beide SIMs gleichzeitig im Netzwerk nutzbar.

Entwicklungsmuster und ein komplettes Referenzsystem mit der XMM 2138-Plattform sind bereits verfügbar. Die Volumenfertigung der XMM 2138 kann laut Infineon im ersten Quartal 2010 anlaufen.

Gerade in den BRIC-Regionen (Brasilien, Russland, Indien und China) sowie insbesondere im asiatisch-pazifischen Raum werden Dual-SIM-Mobiltelefone immer stärker nachgefragt. Der Markt für Dual-SIM-Mobiltelefone verzeichnet ein entsprechendes Wachstum: Marktexperten von Strategy Analytics erwarten 2010 im Vergleich zu 2009 eine Verdoppelung des Marktvolumens und einen weiteren Anstieg auf insgesamt sieben Prozent (100 Millionen Stück) des Gesamtmarktes bis 2014. In manchen Regionen sind Dual-SIM-Mobiltelefone das am stärksten wachsende Marktsegment.

Infineon demonstriert die neue Dual-SIM-Lösung auf Basis der XMM 2138 Plattform auf dem Mobile World Congress vom 15. bis 18. Februar 2010 in Barcelona in Halle 1, Stand B22.