“Polymerelektronik schafft neue Jobs”

In der Polymerelektronik werden leitende, halbleitende und nichtleitende Kunststoffe kombiniert, um elektronische Bauteile wie Datenspeicher und Drucksensoren zu produzieren. Andreas Ehrle, Geschäftsführer des Chemnitzer Spezialisten printed systems über Pro und Contra der Polymerelektronik.

silicon.de: Gibt es Bereiche, in denen die Polymerelektronik die Silizium-basierte Elektronik ersetzen könnte?

Andreas Ehrle: Ja, in allen Bereichen, in denen große Stückzahlen und relativ geringe Speichergrößen benötigt werden, ist die Polymerelektronik bereits jetzt eine günstige Alternative. Dies ist beispielsweise in Marketing-Anwendungen der Fall. Außerdem können mit dieser Technologie sehr dünne und flexible Bildschirme auf Basis organischer Leuchtdioden (OLED) hergestellt werden. In Handys und Laptops finden sie bereits Anwendung, wenn es um besonders dünne Modelle geht. Da stößt die Siliziumelektronik einfach an ihre Grenzen. Ein weiteres Ziel vieler Forschungsprojekte sind RFID-Tags, die sich mit Polymerelektronik sehr viel günstiger produzieren lassen.

silicon.de: Polymerelektronik-Lösungen sind neu auf dem Markt. Mit welchen Problemen haben diese Produkte derzeit zu kämpfen?

Andreas Ehrle: Ein Problem ist die bisher noch relativ geringe Speicherkapazität. Damit sind zwar schon viele Anwendungen möglich, aber das wahre Potenzial wird sich erst in den nächsten Jahren voll zeigen. Eine kleine Hürde stellen auch die benötigten Schnittstellen dar, die bisher noch nicht weit verbreitet sind. Allerdings sind sie sehr kostengünstig und werden bereits in ersten Projekten wie beispielsweise mit der Deutschen Post großflächig in Deutschland verteilt.

silicon.de: printed systems stattet Papier mit digitalen Datenspeichern aus. Wie machen Sie das?

Andreas Ehrle: Die Technologie von printed systems basiert auf den bekannten Massendruck-Verfahren Offset-Druck, Tiefdruck und Flexodruck. Mit dem von uns entwickelten Druckverfahren bringen wir eine Vielzahl von Kondensatoren auf das jeweilige Trägermaterial auf. Diese koppeln wir dann via kapazitivem Nahfeld, um die digitalen Speicherinhalte auszulesen.