“3D-Prozessor für das Computing der Zukunft”
Die University of Rochester im US-Bundesstaat New York hat mit dem ‘Rochester Cube’ (Würfel) einen 3D-Prozessor vorgestellt. Der Prozessor ist mit 1,4 Gigahertz getaktet.
3D-Chips bieten die Möglichkeit, eine ganze Leiterplatte zu verpacken, sagte Friedman. Verschiedene Schichten könnten verschiedene Aufgaben übernehmen, wie etwa das Umwandeln von MP3-Dateien in Audiosignale oder die Detektion für eine Digitalkamera. Die Elektronik eines iPods beispielsweise könne auf ein Zehntel der aktuellen Größe geschrumpft und dabei zehnmal schneller werden.
Das Ziel, Computer durch dreidimensionale Prozessoren noch leistungsfähiger zu machen, streben nicht nur Wissenschaftler wie in Rochester an. Auch große Hersteller verfolgen diesen Ansatz und arbeiten an Technologien, die diese Entwicklung begünstigen. IBM-Forscher haben Anfang Juni dieses Jahres eine Wasserkühlung für Computerchips vorgestellt, die sie insbesondere für 3D-Prozessoren als vielversprechend erachten.
